西安电子科技大学辛菲获国家专利权
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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利电流体驱动的三维封装内嵌式环路热管及其叠层制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116697788B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310823938.2，技术领域涉及：F28D15/02；该发明授权电流体驱动的三维封装内嵌式环路热管及其叠层制作方法是由辛菲;田文超;陈志强;徐瀚洋设计研发完成，并于2023-07-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本电流体驱动的三维封装内嵌式环路热管及其叠层制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电流体驱动的三维封装内嵌式环路热管，主要解决目前三维封装微通道液冷结构存在体积大、振动强、功耗高、液体易泄漏的问题。其包括蒸发器1、蒸汽流通管道2、冷凝器3、液体流通管道4及补偿腔5；该蒸发器内设有三维封装叠层6，每个封装单层内布置有多个立体电极，电极之间形成微通道，促使工质在电流体驱动下发生定向流动沸腾；该液体流通管道内布置有平面电极，以促使工质在电流体驱动下由液体管道流向补偿器并回到蒸发器，实现工质的循环及热量的传递；该补偿腔设置有温控系统。本发明强化了环路热管传热传质特性，避免了机械部件的使用，提高了三维封装的热可靠性和工作稳定性，可用于电子封装。
本发明授权电流体驱动的三维封装内嵌式环路热管及其叠层制作方法在权利要求书中公布了：1.一种电流体驱动的三维封装内嵌式环路热管，包括蒸发器1、蒸汽流通管道2、冷凝器3、液体流通管道4及补偿腔5，蒸发器1与蒸汽流通管道2、冷凝器3、液体流通管道4、补偿腔5依次相连，其特征在于： 所述蒸发器1，其内设有三维封装叠层6，并通过电流体驱动； 所述三维封装叠层6包括多个封装单层，每个封装单层包括器件层61、硅基板62、硅通孔63，该器件层61位于硅基板62的上表面，硅基板62内布置有多个柱状凸台结构的立体电极621，且正、负电极沿工质流动方向交替分布，立体电极621之间形成微通道622； 所述液体流通管道4，其内布置有平面负电极14和平面正电极15，且两者交替分布，用于产生电流体驱动； 所述补偿腔5，其内布置有辅助加热片7，外部缠绕相变材料8，该两者通过外部PID控制器形成温控系统。
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