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深圳和美精艺半导体科技股份有限公司岳长来获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳和美精艺半导体科技股份有限公司申请的专利无芯基板的分板方法、分板设备和存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116985219B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310965110.0,技术领域涉及:B26F1/44;该发明授权无芯基板的分板方法、分板设备和存储介质是由岳长来设计研发完成,并于2023-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。

无芯基板的分板方法、分板设备和存储介质在说明书摘要公布了:本申请提出了一种无芯基板的分板方法、分板设备和存储介质,包括:控制吸附模块将目标板材吸附至固定模块上,然后控制固定模块将目标板材固定处理并移动,在定位模块检测到目标板材的顶部达到第一位置的情况下停止固定模块;接着将切刀模块移动至第二位置,再以第一角度向第一方向移动第一距离,以使得刀片对承载板切出分板开口;然后再控制拉线模块移动至第四位,以使得拉线模块的切线到达分板开口;通过切线将目标板材进行分板处理以分离承载板和第一无芯基板。由于本申请实施例在分板处理过程中以精准的行程计算控制各个模块移动,通过刀片切出分板开口,再基于分板开口通过切线将无芯基板与承载板进行分离处理,而且不会破坏无芯基板的铜面。

本发明授权无芯基板的分板方法、分板设备和存储介质在权利要求书中公布了:1.一种无芯基板的分板方法,其特征在于,应用于分板设备,所述分板设备包括定位模块、固定模块、吸附模块、切刀模块以及拉线模块,所述分板方法包括: 控制所述吸附模块将目标板材吸附至所述固定模块上,所述目标板材包括承载板和所述承载板的第一面连接的第一无芯基板; 控制所述固定模块将所述目标板材固定处理,并控制所述固定模块进行移动; 在所述定位模块检测到所述目标板材的顶部达到第一位置的情况下,控制所述固定模块停止; 将所述切刀模块移动至第二位置,以使得所述切刀模块的刀片前端达到第三位置,所述第三位置距离所述第一位置的竖直距离为第一距离,所述第一距离等于所述第一无芯基板厚度与第一预设长度的和,所述第一预设长度小于所述承载板的厚度,所述第二位置与所述第一位置的差值为第二预设长度; 控制所述切刀模块以第一角度向第一方向移动第二距离,以使得所述刀片对所述承载板切出分板开口,所述第二距离根据所述第一角度和所述第一预设长度得到; 控制所述拉线模块移动至第四位置,以使得所述拉线模块的切线到达所述分板开口; 控制所述吸附模块对所述第一无芯基板进行吸附,并控制所述拉线模块移动,以通过所述切线将所述目标板材进行分板处理,以将所述承载板和所述第一无芯基板分离。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳和美精艺半导体科技股份有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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