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龙图腾网获悉赛光半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种化学气相沉积热辐射晶圆控温承载基座获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117144335B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311134900.0，技术领域涉及：C23C16/458；该发明授权一种化学气相沉积热辐射晶圆控温承载基座是由徐卫星设计研发完成，并于2023-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种化学气相沉积热辐射晶圆控温承载基座在说明书摘要公布了：本发明公开了一种化学气相沉积热辐射晶圆控温承载基座，涉及晶圆薄膜淀积技术领域，包括晶圆承载凸台板，晶圆承载凸台板的顶部设置有陶瓷多孔底板，晶圆承载凸台板顶部的凸台与陶瓷多孔底板贯穿相通，晶圆承载凸台板顶部开凿有四个沉孔，沉孔的内部均嵌装有台阶套，所述陶瓷多孔底板的上方设有支撑臂，该材料还具有高温时抗氧化性能优越，耐骤冷骤热，确保了在工艺过程中的工作稳定性，故使用陶瓷材料以及有氮化硅膜的晶圆承载平台，能够确保其在化学气相沉积中，具有良好的物理性能、化学性能，确保了工艺过程中，激活的反应物在高温中进行氧化、还原、沉积等化学反应时的稳定性，同时在热量传递时的材料稳定性。

本发明授权一种化学气相沉积热辐射晶圆控温承载基座在权利要求书中公布了：1.一种化学气相沉积热辐射晶圆控温承载基座，其特征在于：包括晶圆承载凸台板1，所述晶圆承载凸台板1的顶部设置有陶瓷多孔底板2，所述晶圆承载凸台板1顶部的凸台与陶瓷多孔底板2贯穿相通，所述晶圆承载凸台板1顶部开凿有四个沉孔20，所述沉孔20的内部均嵌装有台阶套3，所述陶瓷多孔底板2的上方设有支撑臂5，所述陶瓷多孔底板2与支撑臂5之间设有安装套箍6，所述晶圆承载凸台板1的凸台穿过陶瓷多孔底板2后与安装套箍6贯穿相通，所述支撑臂5的一端位于晶圆承载凸台板1的中心处，所述支撑臂5位于晶圆承载凸台板1中心处位置的顶部开凿有圆槽16，所述圆槽16内开凿有长腰孔17，所述晶圆承载凸台板1上的凸台与长腰孔17贯穿相通，所述圆槽16的内部底端嵌设有锁紧压块14，所述锁紧压块14的两端均插设有螺栓组件13，所述锁紧压块14、支撑臂5以及晶圆承载凸台板1上凸台之间通过螺栓组件13固定连接，所述锁紧压块14底部的缝隙中安装有温度传感器探头15，所述支撑臂5位于圆槽16的内部的锁紧压块14上方填装有陶瓷片9，所述支撑臂5位于陶瓷片9上方的位置斜插有陶瓷杆10，所述支撑臂5远离晶圆承载凸台板1的一端设有手臂端部铝座7，所述支撑臂5靠近手臂端部铝座7一端的位置插设有两个六角盘头螺丝11，所述支撑臂5通过六角盘头螺丝11与手臂端部铝座7固定连接，所述手臂端部铝座7远离支撑臂5一端的顶部设有轴套8，所述轴套8上插设有两个一字盘头螺丝12，所述轴套8通过一字盘头螺丝12与手臂端部铝座7固定连接。

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