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龙图腾网获悉杭州道铭微电子有限公司申请的专利一种多芯片dTOF封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117594586B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311602986.5，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权一种多芯片dTOF封装结构及封装方法是由林鹏;杨俊设计研发完成，并于2023-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多芯片dTOF封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种多芯片dTOF封装结构及封装方法，封装结构包括载板以及与载板连接的上盖，载板的四周设置有向下的连接部，载板上设置有光发射芯片，载板上还设置有容纳槽，容纳槽内设置有光接收芯片；上盖的四周向下延伸设置有与连接部适配的连接臂，上盖上设置有滤光区域和屏蔽区域，滤光区域包括与光发射芯片对应的发射光通光区域、以及与光接收芯片对应的反射光通光区域，封装结构内部固定设置有用于隔断发射光通光区域和反射光通光区域的格挡结构。本发明通过带有容纳槽的载板容纳光接收芯片，使得光发射芯片和光接收芯片之间形成错层，减少光的发射和接收时之间的干扰；且上盖的一体设计减少了产品厚度，增加了打线空间，提升产品整体良率。

本发明授权一种多芯片dTOF封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种多芯片dTOF封装结构，其特征在于，包括载板（1）以及与载板连接的上盖（5）； 所述上盖一体成型，由玻璃材质制成；上盖上设置有滤光区域和屏蔽区域，所述滤光区域包括与光发射芯片对应的发射光通光区域（51），以及与光接收芯片对应的反射光通光区域（52）；所述滤光区域的外表面镀AR-增透膜，内表面镀IR-红外截止膜；所述屏蔽区域为于上盖的表面上镀有第一金属层，载板于台阶状连接部处的侧面处外露第二金属层，载板上的第二金属层内包含用于静电防护的地线，上盖于台阶状连接部处嵌入载板后第一金属层与载板地线联通； 所述载板上设置有光发射芯片（2），所述载板上还设置有容纳槽（11），所述容纳槽内设置有光接收芯片（3）；所述光接收芯片通过DAF膜贴装于容纳槽内，贴装后，所述光接收芯片的表面不超过载板的上表面； 所述载板的四周设置有向下凹陷的连接部（12），所述上盖的四周向下延伸设置有与所述连接部适配的连接臂（53）； 所述封装结构内部固定设置有用于隔断发射光通光区域和反射光通光区域的格挡结构（4）。

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