河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司王峰获国家专利权
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龙图腾网获悉河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司申请的专利密封压盖及密封结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223163334U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420091209.2，技术领域涉及：C03B1/00；该实用新型密封压盖及密封结构是由王峰;胡恒广;闫冬成;刘元奇;李成设计研发完成，并于2024-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本密封压盖及密封结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种密封压盖及密封结构，涉及密封技术领域。密封压盖包括本体，本体设置有贯穿两端的通孔，本体一端的端面靠近本体外表面的一侧较靠近通孔的一侧凸出；密封结构包括法兰、盘根和密封压盖，法兰内具有容置空间；盘根嵌设于容置空间内；密封压盖的本体具有端面的一端至少一部分嵌设于容置空间内，且端面抵顶盘根。解决现有技术中当发生盘根磨损，产生间隙导致密封失效时只能依靠频繁的更换盘根来解决，盘根的使用利用率较低，且频繁停机维修更换需要消耗大量的人力物力的问题。
本实用新型密封压盖及密封结构在权利要求书中公布了：1.一种密封压盖，其特征在于，包括： 本体11，所述本体11设置有贯穿两端的通孔111，所述本体11一端的端面112靠近所述本体11外表面的一侧较靠近所述通孔111的一侧凸出； 所述端面112为平面，所述平面的一侧连接所述通孔111外缘，所述平面的另一侧连接所述本体11外表面，所述平面与所述通孔111的轴线呈第一预设夹角R1，所述第一预设夹角R1呈锐角； 所述端面112上还设置有若干第一凸起1121，所述第一凸起1121的第一端连接所述端面112，所述第一凸起1121的第二端斜向所述通孔111的轴线延伸且较端面112靠近所述本体11外表面的一侧缩进。
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