芯火微测(成都)科技有限公司贺志奇获国家专利权
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龙图腾网获悉芯火微测(成都)科技有限公司申请的专利一种静电损伤测试用芯片夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223166777U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421370805.0，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种静电损伤测试用芯片夹具是由贺志奇;林爽;范宇;徐研设计研发完成，并于2024-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种静电损伤测试用芯片夹具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种静电损伤测试用芯片夹具，涉及芯片测试技术领域，包括：静电测试电路电性连接，所述夹具与静电测试电路电性连接，所述夹具还包括：电路板，所述电路板上设置有导通座，所述导通座与静电测试电路电性连接，所述导通座用于与静电测试电路电性连接；安装座；支撑座；测试部；两个限位部。本实用新型让芯片放置于支撑座的支撑槽内与测试部的顶端电性连通，同时测试部通过导通座与静电测试电路相连通，以实现完成对芯片进行静电测试采集集成电路芯片的抗静电能力。另外通过设置限位部，保证芯片在测试部上的电性连通效果。即有效的实现模拟静电放电环境测试集成电路芯片的抗静电能力的目的。
本实用新型一种静电损伤测试用芯片夹具在权利要求书中公布了：1.一种静电损伤测试用芯片夹具，包括：静电测试电路电性连接，其特征在于，所述夹具与静电测试电路电性连接，所述夹具还包括： 电路板，所述电路板上设置有导通座，所述导通座与静电测试电路电性连接，所述导通座用于与静电测试电路电性连接； 安装座，所述安装座设置于所述电路板上，所述安装座上设置有第一开口，所述安装座的第一开口位于所述导通座的上方； 支撑座，所述支撑座设置于所述安装座的上方，所述支撑座与所述安装座相连，所述支撑座的顶部设置有支撑槽； 测试部，所述测试部贯穿设置于所述支撑座上，所述测试部与所述导通座电性相连； 两个限位部，两个所述限位部设置于所述支撑槽内，两个所述限位部对称位于所述测试部顶端两侧，两个所述限位部相互远离的一侧分别与所述支撑座滑动相连。
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