杰平方半导体(上海)有限公司罗标获国家专利权
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龙图腾网获悉杰平方半导体(上海)有限公司申请的专利晶圆保持环及承载盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223163476U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421729740.4，技术领域涉及：C23C14/50；该实用新型晶圆保持环及承载盘是由罗标;周正东;刘立安设计研发完成，并于2024-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆保持环及承载盘在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆保持环及承载盘，属于半导体镀膜技术领域，该晶圆保持环，包括：环形主体；第一斜坡，沿一高度方向形成于所述环形主体的顶部，且所述第一斜坡的内侧高度高于外侧高度；以及承托台，沿径向方向形成在所述环形主体的内侧，用于承托晶圆，所述承托台的顶面低于所述第一斜坡的内侧高度，且所述第一斜坡的内侧设置第一内侧缘，以衔接所述承托台。通过设置一第一斜坡来减少晶圆保持环上堆积的介质，延长晶圆保持环的维护周期和使用寿命，更进一步的，阻挡外部颗粒到达生长的晶圆，减少颗粒进入晶圆造成的缺陷，提高镀膜质量。
本实用新型晶圆保持环及承载盘在权利要求书中公布了：1.一种晶圆保持环，用于晶圆镀膜，其特征在于，包括： 环形主体； 第一斜坡，沿一高度方向形成于所述环形主体的顶部，且所述第一斜坡的内侧高度高于外侧高度；以及 承托台，沿径向方向形成在所述环形主体的内侧，用于承托晶圆，所述承托台的顶面低于所述第一斜坡的内侧高度，且所述第一斜坡的内侧设置第一内侧缘，以衔接所述承托台。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杰平方半导体(上海)有限公司，其通讯地址为：201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号1幢4层401室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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