汉中德盟特半导体科技有限公司王艳丰获国家专利权
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龙图腾网获悉汉中德盟特半导体科技有限公司申请的专利一种用于对金刚石进行磨抛的装置及系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223160629U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421763801.9，技术领域涉及：B24B7/22；该实用新型一种用于对金刚石进行磨抛的装置及系统是由王艳丰;袁一兵;张晓凡;张龙辉;卜忍安;郭琪设计研发完成，并于2024-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于对金刚石进行磨抛的装置及系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于对金刚石进行磨抛的装置及系统，包括：夹持件，夹持件用于将金刚石进行夹持，并使得金刚石的待磨抛部位反复在磨片上摩擦直至金刚石的待磨抛部位的粗糙度符合要求；本实用新型有效的提升了金刚石表面磨抛的效率，可以获得纳米级金刚石表面，还可以大幅提高金刚石的成品率。
本实用新型一种用于对金刚石进行磨抛的装置及系统在权利要求书中公布了：1.一种用于对金刚石进行磨抛的装置，其特征在于，包括： 夹持件10，所述夹持件10用于将金刚石进行夹持，并使得金刚石的待磨抛部位反复在磨片20上摩擦直至金刚石的待磨抛部位的粗糙度符合要求； 驱动件11，所述驱动件11用于驱动夹持件10往复运动； 所述夹持件10包括： 卡持杆12，其上安装有金刚石；所述卡持杆12用于在驱动件11的带动下拉动卡持杆12反复运动，进而使得金刚石被磨片20磨抛。
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