芯洁半导体科技(苏州)有限公司刘立军获国家专利权
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龙图腾网获悉芯洁半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种晶圆盒清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223159791U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421848235.1，技术领域涉及：B08B9/28；该实用新型一种晶圆盒清洗装置是由刘立军设计研发完成，并于2024-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆盒清洗装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于晶圆盒清洗技术领域，公开了一种晶圆盒清洗装置。该晶圆盒清洗装置包括支撑架、装载架和清洗组件。装载架转动设置于支撑架上，装载架用于装载晶圆盒。清洗组件包括第一喷组、第二喷组、第三喷组和第四喷组。第一喷组和第二喷组间隔设置于装载架的旋转路径的周向。第三喷组和第四喷组设置于第一喷组和第二喷组之间，且第三喷组设置于装载架上方，第四喷组设置于装载架下方。使用该晶圆盒清洗装置即可保证清除晶圆盒上的不同大小的颗粒；而喷洗的方式能保证可以持续使用超纯水清洁晶圆盒表面；同时多角度的喷组能在晶圆盒旋转过程中喷洗到晶圆盒的所有表面，避免杂质的留存或转移，保证晶圆盒所有表面的清洁度。
本实用新型一种晶圆盒清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆盒清洗装置，其特征在于，包括： 支撑架10； 装载架8，转动设置于所述支撑架10上，所述装载架8用于装载晶圆盒9； 清洗组件，所述清洗组件包括第一喷组1、第二喷组2、第三喷组3和第四喷组4，所述第一喷组1和所述第二喷组2间隔设置于所述装载架8的旋转路径的周向，且所述第一喷组1与所述第二喷组2在所述旋转路径上对应的劣弧的圆心角的角度大于等于60°且小于等于120°，所述第三喷组3和所述第四喷组4设置于所述第一喷组1和所述第二喷组2之间，且所述第三喷组3设置于所述装载架8上方，所述第四喷组4设置于所述装载架8下方。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯洁半导体科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215600 江苏省苏州市张家港市凤凰镇恬庄村第二十四组100号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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