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龙图腾网获悉上海芯之翼半导体材料有限公司申请的专利密封圈气密性检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223166288U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421896747.5，技术领域涉及：G01M3/26；该实用新型密封圈气密性检测装置是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本密封圈气密性检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种密封圈气密性检测装置，其能模拟密封圈使用温度环境，包括：下检测板顶面与上检测板底面之间用于容置被检测密封圈；间距调节限位结构形成在下检测板四周，其用于调节下检测板和上检测板的间距；抽气管一端气密连接在下检测板几何中心的第一通孔，其另一端连接抽真空装置；第一加热装置，其安装在上检测板侧壁的第二通孔内，其用于提供气密性检测所需的不同温度条件环境；第二加热装置，其安装在下检测板侧壁的第三通孔内，其用于提供气密性检测所需的不同温度条件环境；驱动件连接在上检测板顶面，其使上检测板向下压向下检测板；压力表气密连接在上检测板顶面的第四通孔；第四通孔的孔心与第一通孔的孔心在竖直方向同轴。

本实用新型密封圈气密性检测装置在权利要求书中公布了：1.一种密封圈气密性检测装置，其能模拟密封圈使用温度环境，其特征在于，包括： 上检测板（1），其与下检测板（2）始终保持平行布置； 下检测板（2），其顶面与上检测板（1）底面之间用于容置被检测密封圈； 间距调节限位结构（3），其形成在下检测板（2）四周，其位于下检测板（2）和上检测板（1）之间，其用于调节下检测板（2）和上检测板（1）的间距； 抽气管（4），其一端气密连接在下检测板（2）几何中心的第一通孔，其另一端连接抽真空装置； 第一加热装置，其安装在上检测板（1）侧壁的第二通孔内，其用于提供气密性检测所需的不同温度条件环境； 第二加热装置，其安装在下检测板（2）侧壁的第三通孔内，其用于提供气密性检测所需的不同温度条件环境； 驱动件（5），其连接在上检测板（1）顶面，其使上检测板（1）向下压向下检测板（2）； 压力表（6），其气密连接在上检测板（1）顶面的第四通孔； 第四通孔的孔心与第一通孔的孔心在竖直方向同轴。

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