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福建省创鑫微电子有限公司赵桂林获国家专利权

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龙图腾网获悉福建省创鑫微电子有限公司申请的专利一种微电子封装外壳一体成型钎焊工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223160183U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421895680.3,技术领域涉及:B23K3/08;该实用新型一种微电子封装外壳一体成型钎焊工装是由赵桂林;陈晟;陈学善设计研发完成,并于2024-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。

一种微电子封装外壳一体成型钎焊工装在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种微电子封装外壳一体成型钎焊工装,包括钎焊底板、引线框架压板和可代框压盖,所述钎焊底板上开设有管壳主体定位槽,所述管壳主体定位槽包括引线框架定位槽,所述引线框架定位槽内开设有沉槽,所述沉槽形成陶瓷基板定位槽;所述引线框架压板的底面向下延伸有压板凸台,所述引线框架压板上还开设有用于对所述可伐框进行限位的定孔通孔;所述可代框压盖的底面向下延伸有压盖凸台。本实用新型微电子封装外壳一体成型钎焊工装,通过位置确定的所述钎焊底板和所述引线框架压板分别定位后,所述管壳主体和所述可伐框的焊接位置更准确,稳定性更好,搬运移动过程中不存在移位的情况。

本实用新型一种微电子封装外壳一体成型钎焊工装在权利要求书中公布了:1.一种微电子封装外壳一体成型钎焊工装,用于对钎焊过程中的管壳进行定位,所述管壳包括管壳主体和可伐框,所述管壳主体包括陶瓷基板和引线框架,所述引线框架与所述陶瓷基板固定并由所述陶瓷基板的侧边引出;其特征在于: 包括钎焊底板、引线框架压板和可代框压盖,所述钎焊底板上开设有管壳主体定位槽,所述管壳主体定位槽包括用于对所述引线框架进行限位的引线框架定位槽,所述引线框架定位槽内开设有沉槽,所述沉槽形成用于对所述陶瓷基板进行限位的陶瓷基板定位槽;所述引线框架压板的底面向下延伸有压板凸台,所述压板凸台与所述管壳主体定位槽的所述引线框架定位槽一一对应,所述压板凸台伸入到相应的所述引线框架定位槽内、与所述引线框架定位槽相扣合,所述引线框架压板上还开设有用于对所述可伐框进行限位的定孔通孔;所述可代框压盖的底面向下延伸有压盖凸台,所述压盖凸台与所述定孔通孔一一对应,所述压盖凸台伸入到相应的所述定孔通孔内、与所述定孔通孔相扣合。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人福建省创鑫微电子有限公司,其通讯地址为:350109 福建省福州市高新区南屿镇芯园路第三代半导体数字产业园项目(一期)3#厂房4层东侧;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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