无锡森导智能工业技术有限公司陈斐获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉无锡森导智能工业技术有限公司申请的专利一种半导体晶圆转运用机械手臂获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223160939U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422044887.6，技术领域涉及：B25J11/00；该实用新型一种半导体晶圆转运用机械手臂是由陈斐;朱巍设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆转运用机械手臂在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体晶圆转运用机械手臂，涉及半导体转运技术领域。本实用新型包括安装板，所述安装板的顶部设置有旋转组件，旋转组件的内部设置有升降组件，升降组件的顶端设置有吸附组件，吸附组件的吸附端转动连接有防护组件，防护组件与旋转组件之间设置有联动组件。本实用新型通过设置联动组件，使得吸附组件向下移动时，防护组件可以转动到吸附组件吸附端的上侧，当吸附组件完成吸附并向上进行移动时，防护组件可以再次转动到吸附组件吸附端的下侧并对吸附的晶圆进行遮挡防护，该设置使得在对晶圆进行转运时即使晶圆掉落，但是在防护组件的防护下也不会出现损坏现象，从而使得机械臂在对晶圆进行转运时的防护效果得到提高。
本实用新型一种半导体晶圆转运用机械手臂在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆转运用机械手臂，包括安装板1，其特征在于，所述安装板1的顶部设置有旋转组件2，所述旋转组件2的内部设置有升降组件3，所述升降组件3的顶端设置有吸附组件4，所述吸附组件4的吸附端转动连接有防护组件5，所述防护组件5与旋转组件2之间设置有联动组件6，所述升降组件3带动吸附组件4向下进行移动时防护组件5在联动组件6的驱动转动到吸附组件4吸附端的上侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡森导智能工业技术有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市滨湖区南湖中路28-50-201-2；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号