昆山芯启鸿志智能科技有限公司李楠获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山芯启鸿志智能科技有限公司申请的专利半导体芯片弹片盖板和固定组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223160787U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422061209.0，技术领域涉及：B25B11/00；该实用新型半导体芯片弹片盖板和固定组件是由李楠;李丹丹设计研发完成，并于2024-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体芯片弹片盖板和固定组件在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体芯片弹片盖板和固定组件，弹片盖板用于按压芯片固定弹片的弹臂，包括盖板主体，盖板主体的正面为远离弹臂的一面，盖板主体的背面为接触弹臂的一面，盖板主体分为中心的连接部和位于连接部两侧的按压部，在盖板主体的背面，按压部突出于连接部，按压部沿长度方向上划分为两个加厚区和过渡区，过渡区位于两个加厚区之间，过渡区与加厚区之间具有高度差，高度差为0.01‑0.15㎜，半导体芯片固定组件中包括该弹片盖板。将盖板主体接触弹片的一面设计为中间薄、两端厚的结构，这样即能保证盖板在初期压弹片的力道，又能抵消盖板长时间使用的两端翘起变形的偏差，进而提高半导体芯片固定组件的定位精度，延长使用寿命，节约成本。
本实用新型半导体芯片弹片盖板和固定组件在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片弹片盖板，用于按压芯片固定弹片的弹臂，包括盖板主体，盖板主体的正面为远离弹臂的一面，盖板主体的背面为接触弹臂的一面，其特征在于：盖板主体分为连接部和位于连接部两侧的按压部，在所述盖板主体的背面，所述按压部突出于所述连接部，所述按压部沿长度方向上划分包括两个加厚区和过渡区，所述过渡区位于两个加厚区之间，所述过渡区与所述加厚区之间具有高度差，所述高度差为0.01-0.15㎜。
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