苏州宏京锐科技有限公司吕孟光获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州宏京锐科技有限公司申请的专利一种半导体加工去湿输送装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223167455U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422074209.4，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种半导体加工去湿输送装置是由吕孟光设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体加工去湿输送装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体加工去湿输送装置，涉及半导体元件技术领域，包括包括外壳、运输单元和除湿单元；外壳为箱型结构；运输单元包含旋转轴、传送带、容纳槽、鼓风机和干燥组件，所述外壳的内部前后两端分别转动连接两根左右对应的旋转轴的前后两端，两个旋转轴通过传送带传动连接，所述外壳的左右两端分别开设有两组前后对应的容纳槽，每个容纳槽的外端固定连接一个鼓风机，所述干燥组件安装于容纳槽内部；除湿单元安装于外壳上端，本半导体加工去湿输送装置可通过除湿避免半导体元件在加工中出现异常，且可及时清理灰尘，保证半导体元件可正常加工。
本实用新型一种半导体加工去湿输送装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工去湿输送装置，其特征在于：包括外壳（1）、运输单元（4）和除湿单元（5）； 外壳（1）：为箱型结构； 运输单元（4）：包含旋转轴（41）、传送带（42）、容纳槽（43）、鼓风机（44）和干燥组件，所述外壳（1）的内部前后两端分别转动连接两根左右对应的旋转轴（41）的前后两端，两个旋转轴（41）通过传送带（42）传动连接，所述外壳（1）的左右两端分别开设有两组前后对应的容纳槽（43），每个容纳槽（43）的外端固定连接一个鼓风机（44），所述干燥组件安装于容纳槽（43）内部； 除湿单元（5）：安装于外壳（1）上端。
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