杰华特微电子股份有限公司孟繁均获国家专利权
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龙图腾网获悉杰华特微电子股份有限公司申请的专利一种打线封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223167473U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422104068.6，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种打线封装结构是由孟繁均设计研发完成，并于2024-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种打线封装结构在说明书摘要公布了：本文提供了一种打线封装结构，包括框架和芯片，将芯片设置在框架上，在芯片上设置有钝化层，在钝化层上设置有第一开口区域，通过第一开口区域以将芯片上的焊盘引出；并在钝化层上设置有聚酰亚胺层，对应于第一开口区域的位置，在聚酰亚胺层上设置有第二开口区域，通过第二开口区域以将芯片上的焊盘引出；芯片上的焊盘通过导电引线与框架连接。本实用新型利用聚酰亚胺层相对较柔软，并具有较好的机械性能的特性，将其作为应力缓冲层设置在钝化层上，以缓解在进行温度循环等可靠性测试时，钝化层所受到的应力影响，进而避免出现裂纹的问题，提升了该打线类型封装结构的可靠性。并且，降低了对钝化层厚度的要求，提升了钝化层厚度设置的灵活性。
本实用新型一种打线封装结构在权利要求书中公布了：1.一种打线封装结构，所述封装结构包括框架、芯片；其特征在于， 所述芯片设置在所述框架上，在所述芯片上设置有钝化层，在所述钝化层上设置有第一开口区域，通过所述第一开口区域以将所述芯片上的焊盘引出； 在所述钝化层上设置有聚酰亚胺层，对应于所述第一开口区域的位置，在所述聚酰亚胺层上设置有第二开口区域，通过所述第二开口区域以将所述芯片上的焊盘引出； 所述芯片上的焊盘通过导电引线与所述框架连接。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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