深圳市世博通科技有限公司郭春余获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市世博通科技有限公司申请的专利一种软硬结合的电路板稳固连接结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223168459U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422103773.4，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种软硬结合的电路板稳固连接结构是由郭春余设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种软硬结合的电路板稳固连接结构在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种软硬结合的电路板稳固连接结构，包括第一PCB基板、第二PCB基板，所述第一PCB基板的底部固定连接有第二PCB基板。本实用新型的优点在于：在使用本电路板时，需要通过第一FPC基板和第二FPC基板和第一金手指、第二金手指将第一FPC基板和第二FPC基板和其它器件进行电路连接，由于第一金手指、第二金手指之间有FR衬垫，所以其有很强的刚性，可以耐多次插拔；由于连接金手指的是第一FPC基板和第二FPC基板，中间为中空，因此有良好的柔韧性，并且其中部做了打薄设计，其表面有凹槽，可以耐多次挠折。这样整个结构既保证第一金手指、第二金手指的多次插拔，又能保证整个组件的电气连接，而且其它连接区域不受插拔影响。
本实用新型一种软硬结合的电路板稳固连接结构在权利要求书中公布了：1.一种软硬结合的电路板稳固连接结构，其特征在于，包括第一PCB基板1、第二PCB基板2，所述第一PCB基板1的底部固定连接有第二PCB基板2； 所述第一PCB基板1、第二PCB基板2的前端处具有缺口并此缺口中分别固定连接有第一FPC基板3和第二FPC基板4； 所述第一FPC基板3和第二FPC基板4的根部之间固定连接有第一填充件5； 所述第一填充件5固定连接在第一PCB基板1、第二PCB基板2前端缺口中； 所述第一FPC基板3的前端固定连接有第一金手指6，所述第二FPC基板4的前端固定连接有第二金手指7； 所述第一金手指6、第二金手指7之间固定连接有第二填充件8； 所述第一FPC基板3和第二FPC基板4的顶面和底面均开设有凹槽9即其表面中部做了打薄处理。
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