长电科技汽车电子(上海)有限公司陈炯国获国家专利权
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龙图腾网获悉长电科技汽车电子(上海)有限公司申请的专利半导体封装后端生产装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223167457U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422145383.3，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型半导体封装后端生产装置是由陈炯国;徐高庆;张军锋;郑刚;罗娟;李太龙;冉从娇设计研发完成，并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装后端生产装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种半导体封装后端生产装置。所述半导体封装后端生产装置包括：输送轨道，用于传输前端制品；上料机台，连接于所述输送轨道的端部，用于接收前端制品；多个后端工艺机台，沿所述输送轨道的传输方向依次排布，且多个所述后端工艺机台均与所述输送轨道连接，多个所述后端工艺机台用于对所述前端制品实施多种不同的后端工艺。本实用新型减小了后端工艺设备整体的占地面积，提高了后端制程工艺的自动化程度，并改善了产品的质量。
本实用新型半导体封装后端生产装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装后端生产装置，其特征在于，包括： 输送轨道，用于传输前端制品； 上料机台，连接于所述输送轨道的端部，用于接收前端制品； 多个后端工艺机台，沿所述输送轨道的传输方向依次排布，且多个所述后端工艺机台均与所述输送轨道连接，多个所述后端工艺机台用于对所述前端制品实施多种不同的后端工艺。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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