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龙图腾网获悉苏州纳希微半导体有限公司申请的专利一种芯片金线涂胶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223159514U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422130686.8，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种芯片金线涂胶装置是由吴晨阳设计研发完成，并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片金线涂胶装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及涂胶装置技术领域，且公开了一种芯片金线涂胶装置，包括用于对线路板进行输送的输送装置，输送装置相对输送方向侧面之间设有呈倒U形的移动架，移动架内顶壁设有与输送装置输送方向同向的移动座，移动座下侧面设有第一伸缩装置，第一伸缩装置的伸缩下端固定安装有涂胶头，移动架上侧面固定安装有储胶箱。本实用新型中，通过输送装置对线路板进行输送，配合定位单元可以对线路板的位置进行定位，涂胶头通过第一伸缩装置、第二驱动单元和第三驱动单元，可以实现水平横向、水平纵向和高度位置的调节，涂胶头对线路板上的芯片金线进行涂胶，通过流水线自动化对线路板上的芯片金线进行涂胶，进而提高对芯片金线进行涂胶的效率。

本实用新型一种芯片金线涂胶装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片金线涂胶装置，包括用于对线路板2进行输送的输送装置1，其特征在于，所述输送装置1相对输送方向侧面之间设有呈倒U形的移动架3，所述移动架3内顶壁设有与输送装置1输送方向同向的移动座4，所述移动座4下侧面设有第一伸缩装置5，所述第一伸缩装置5的伸缩下端固定安装有涂胶头6，所述移动架3上侧面固定安装有储胶箱7，所述储胶箱7与涂胶头6之间设有连通且具有弹性的输送管8，所述输送装置1两侧设有用于对移动架3沿输送装置1输送方向进行移动的第一驱动单元9，所述移动架3一侧设有用于对移动座4沿移动架3上部移动的第二驱动单元10，所述移动座4上设有用于驱动第一伸缩装置5沿移动座4移动的第三驱动单元11，所述移动架3内相对侧面均设有用于对线路板2进行定位的定位单元12，所述输送装置1的起始位置设有对线路板2进行扶正的扶正单元13，所述移动架3一侧设有用于控制的主控制器14，所述移动架3内侧壁设有用于识别线路板2的第一识别装置15。

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