广东泰来封测科技有限公司孙成思获国家专利权
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龙图腾网获悉广东泰来封测科技有限公司申请的专利一种用于芯片粘贴平台的防粘治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223167464U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422157090.7，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种用于芯片粘贴平台的防粘治具是由孙成思;何瀚;王灿;刘昆奇;钟寒;付裕;刘成设计研发完成，并于2024-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片粘贴平台的防粘治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种用于芯片粘贴平台的防粘治具，包括调节片、防粘平台以及底座；所述调节片上设置有窗口，所述窗口的形状大小与芯片的形状大小相同；所述防粘平台设置有吸附孔阵列，所述吸附孔阵列用于将所述芯片真空吸附于所述防粘平台；所述防粘平台固定于所述底座；所述调节片设置于所述防粘平台与所述底座之间，且所述吸附孔阵列与所述窗口相对。本实用新型无需根据芯片形状更换防粘平台，只需要根据芯片形状更换不同窗口尺寸的调节片，提高防粘平台的适用性，减少设备的使用成本。
本实用新型一种用于芯片粘贴平台的防粘治具在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片粘贴平台的防粘治具，其特征在于，包括调节片、防粘平台以及底座； 所述调节片上设置有窗口，所述窗口的形状大小与芯片的形状大小相同； 所述防粘平台设置有吸附孔阵列，所述吸附孔阵列用于将所述芯片真空吸附于所述防粘平台； 所述防粘平台固定于所述底座； 所述调节片设置于所述防粘平台与所述底座之间，且所述吸附孔阵列与所述窗口相对。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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