天水天光半导体有限责任公司王昭获国家专利权
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龙图腾网获悉天水天光半导体有限责任公司申请的专利硅片定位装置和接触式曝光机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223167029U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422170049.3,技术领域涉及:G03F7/20;该实用新型硅片定位装置和接触式曝光机是由王昭;王永功;张晓情;吴斌;马德豪;柳旭设计研发完成,并于2024-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本硅片定位装置和接触式曝光机在说明书摘要公布了:本申请提供一种硅片定位装置和接触式曝光机,涉及光刻技术领域。硅片定位装置包括承片台和多个定位销组件,多个定位销组件均安装于承片台上,多个定位销组件在预设路径上间隔排布,多个定位销组件中位于最边侧的两个定位销组件之间形成待定位的供硅片本体进出的通道;预设路径与硅片本体的外边缘重合。该定位装置的结构设计,依靠多个定位销组件配合实现硅片本体位置的定位,硅片本体每次定位的位置保持一致,且定位操作简单,效率高,降低光刻成本。
本实用新型硅片定位装置和接触式曝光机在权利要求书中公布了:1.一种硅片定位装置,其特征在于,包括: 承片台100和多个定位销组件,所述多个定位销组件均安装于所述承片台100上,所述多个定位销组件在预设路径001上间隔排布,所述多个定位销组件中位于最边侧的两个定位销组件之间形成待定位的供硅片本体进出的通道;所述预设路径001与所述硅片本体的外边缘重合。
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