江苏雷霆光电科技有限公司蔡志嘉获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏雷霆光电科技有限公司申请的专利一种提升芯片亮度的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223168626U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422237401.0，技术领域涉及：H10H20/856；该实用新型一种提升芯片亮度的封装结构是由蔡志嘉;李文亮设计研发完成，并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种提升芯片亮度的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于LED产品技术领域，涉及一种提升芯片亮度的封装结构，包括基板，设置在基板上方的LED晶片，以及用于LED晶片表面电极与基板之间进行导通的导电线，所述LED晶片通过导电胶或粘接胶固定在基板表面的焊盘上，且基板与LED晶片连接的一侧具有镀层的导电层，所述LED晶片的外周设置白胶层，所述白胶层涂布在基板上，且白胶层的高度与LED晶片的高度保持一致，所述白胶层和LED晶片上方设置封装胶，所述基板上方位于封装胶的外周还设置有白墙胶。本实用新型通过白胶层和白墙胶的设计，能够使产品通电发光晶片通过底部白胶层和四周壁白墙胶的反射，提升产品的发光亮度约30％以上，且成本投入较低，具有亮度更强，效果更优等特点。
本实用新型一种提升芯片亮度的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种提升芯片亮度的封装结构，其特征在于：包括基板1，设置在基板1上方的LED晶片2，以及用于LED晶片2表面电极与基板1之间进行导通的导电线3，所述LED晶片2的外周设置白胶层4，所述白胶层4和LED晶片2上方设置封装胶5，所述基板1上方位于封装胶5的外周还设置有白墙胶6。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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