深圳市世博通科技有限公司郭春余获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市世博通科技有限公司申请的专利一种软硬结合多层线路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223168468U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422262191.0，技术领域涉及：H05K1/14；该实用新型一种软硬结合多层线路板是由郭春余设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种软硬结合多层线路板在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种软硬结合多层线路板，包括第一PCB板、定位孔、触点，所述第一PCB板上开设有若干个定位孔，所述第一PCB板上设置有若干个触点，所述第一PCB板上的触点处贴附有FPC板，所述FPC板的端部固定连接有接头。本实用新型的优点在于：解决FPC板应用时的通病，在FPC板表面粘贴一层导热胶垫，导热胶垫的一端延伸到第一PCB板的空白处，导热胶垫为硅胶材质，能够将FPC板的部分热量导到第一PCB板上，借助第一PCB板来辅助散热，可以减少接触热阻，提高热量传递效率，从而提高FPC板的散热效果，导热胶垫上众多散热翅片的设计，提高了FPC板的散热面积，有效提高其散热性能，有效解决了现有技术中存在的问题。
本实用新型一种软硬结合多层线路板在权利要求书中公布了：1.一种软硬结合多层线路板，其特征在于，包括第一PCB板1、定位孔2、触点3，所述第一PCB板1上开设有若干个定位孔2，所述第一PCB板1上设置有若干个触点3； 所述第一PCB板1上的触点3处贴附有FPC板4，所述FPC板4的端部固定连接有接头5； 所述接头5的一侧固定连接有第二PCB板6； 所述第一PCB板1的空白处固定连接有导热胶垫7，所述导热胶垫7的底面贴附在FPC板4顶面； 所述导热胶垫7位于FPC板4上方的部分上固定连接有若干个散热翅片8。
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