星科金朋半导体(江阴)有限公司唐传明获国家专利权
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龙图腾网获悉星科金朋半导体(江阴)有限公司申请的专利芯片封装固定装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223167449U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422295037.3，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型芯片封装固定装置是由唐传明;戴宏德;郭亮志设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装固定装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片封装固定装置。芯片封装固定装置用于固定表面具有芯片的基板，包括：载具，用于承载所述基板，所述载具具有多个第一磁性件，所述载具表面具有至少一基板槽，所述基板槽用于放置所述基板；盖板，所述盖板具有多个第二磁性件，所述第二磁性件能够与所述第一磁性件互相吸引以使所述载具与所述盖板能够配合固定所述基板的外围区域，所述盖板表面具有至少一第一开口，用于暴露所述基板表面的芯片。上述技术方案通过在盖板内增设第二磁性件，提高片封装固定装置的磁性吸力，有效控制基板翘曲，避免芯片倒装虚焊，提高芯片封装的良率。其中，所述磁性件应当尽可能布满盖板，以最大程度提高磁性吸力。
本实用新型芯片封装固定装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装固定装置，用于固定表面具有芯片的基板，其特征在于，包括： 载具，用于承载所述基板，所述载具具有多个第一磁性件，所述载具表面具有至少一基板槽，所述基板槽用于放置所述基板； 盖板，所述盖板具有多个第二磁性件，所述第二磁性件能够与所述第一磁性件互相吸引以使所述载具与所述盖板能够配合固定所述基板的外围区域，所述盖板表面具有至少一第一开口，用于暴露所述基板表面的芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人星科金朋半导体(江阴)有限公司，其通讯地址为：214430 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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