微芯片技术卡尔迪科特有限公司J·A·T·d·史密斯尔斯获国家专利权
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龙图腾网获悉微芯片技术卡尔迪科特有限公司申请的专利用于超细线衬底形成的翻转导体贴片层压获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113424665B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980064869.3，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权用于超细线衬底形成的翻转导体贴片层压是由J·A·T·d·史密斯尔斯;N·比多尔设计研发完成，并于2019-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于超细线衬底形成的翻转导体贴片层压在说明书摘要公布了：本发明公开了一种层压电路板结构，该层压电路板结构包括具有至少第一布线面上的导电布线迹线未示出的印刷电路板衬底16、在该第一布线面上方形成的预浸层18，以及具有小于1,000mm2的面积的贴片10。该贴片包括布线面上形成的导电布线迹线14a‑14d并且在该预浸层上方层压到该印刷电路板衬底，该贴片被取向成该布线面与该预浸层接触并且被压入该预浸层。该预浸层的部分填充所述导电布线迹线之间的间隙。
本发明授权用于超细线衬底形成的翻转导体贴片层压在权利要求书中公布了：1.一种层压电路板结构，所述层压电路板结构包括： 包括至少其第一布线面上的导电迹线的印刷电路板衬底； 在所述印刷电路板衬底的所述第一布线面上方形成的预浸层；以及 贴片，所述贴片包括： 柔性非导电衬底，所述柔性非导电衬底具有布线面；以及 形成在所述柔性非导电衬底的所述布线面上的导电迹线， 设置在所述柔性非导电衬底上的导电迹线中的一个导电迹线上的焊接凸块， 所述贴片被层压到所述预浸层，其中所述柔性非导电衬底的所述布线面面向所述印刷电路板衬底的所述第一布线面，并且所述柔性非导电衬底的所述布线面与所述预浸层接触并且被压入所述预浸层，其中所述预浸层的部分填充所述柔性非导电衬底的所述布线面上的所述导电迹线之间的间隙， 在与设置在所述柔性非导电衬底上的所述导电迹线中的所述一个导电迹线上的所述焊接凸块对准的位置中设置在所述印刷电路板衬底的所述第一布线面上的导电迹线中的一个导电迹线上的焊接凸块；以及 设置在所述印刷电路板衬底与所述贴片之间、至少介于设置在所述柔性非导电衬底上的导电迹线中的所述一个导电迹线上的所述焊接凸块与设置在所述印刷电路板衬底的第一布线面上的导电迹线中的所述一个导电迹线上的所述焊接凸块之间的z轴胶带层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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