锐杰微科技(郑州)有限公司张磊获国家专利权
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龙图腾网获悉锐杰微科技(郑州)有限公司申请的专利一种基于半导体芯片封装用辅助装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223155986U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422325075.9，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种基于半导体芯片封装用辅助装置是由张磊;周钱;牛子康设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于半导体芯片封装用辅助装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种基于半导体芯片封装用辅助装置，包括支撑台与降温组件，支撑台的上方设置有连续输送机构，支撑台的下方设置有与连续输送机构相配合的下料板，连续输送机构包括：输送组件，用于对芯片进行连续输送，步进电机的输出端贯穿支撑台并延伸至支撑台的上方，步进电机的输出端固定连接有圆盘，圆盘的顶部等距离开设有六个芯片槽，芯片槽内壁的底部均匀开设有多个通孔，本实用新型涉及芯片封装技术领域。该基于半导体芯片封装用辅助装置在对芯片进行上料时通过转动的方式进行连续上料，明显减小了输送机构的占用空间，并且在上料的过程中自动完成对芯片的夹紧与下料的过程，提高了装置使用时的实用性。
本实用新型一种基于半导体芯片封装用辅助装置在权利要求书中公布了：1.一种基于半导体芯片封装用辅助装置，包括支撑台1与降温组件2，其特征在于：所述支撑台1的上方设置有连续输送机构，所述支撑台1的下方设置有与连续输送机构相配合的下料板6，所述连续输送机构包括： 输送组件3，用于对芯片进行连续输送，所述输送组件3包括步进电机31，所述步进电机31的输出端贯穿支撑台1并延伸至支撑台1的上方，所述步进电机31的输出端固定连接有圆盘32，所述圆盘32的顶部等距离开设有六个芯片槽33，所述芯片槽33内壁的底部均匀开设有多个通孔34； 夹持组件4，设置有六组，且六组夹持组件4分别位于六个芯片槽33中； 上料组件5，设置在输送组件3的右侧，且上料组件5用于向输送组件3中进行间歇上料。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人锐杰微科技(郑州)有限公司，其通讯地址为：451100 河南省郑州市新郑市薛店镇莲花路与暖泉路交叉口向东300米新郑智能终端产业港；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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