摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司申请的专利芯片强化结构和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156016U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422345585.2，技术领域涉及：H01L23/24；该实用新型芯片强化结构和电子设备是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片强化结构和电子设备在说明书摘要公布了：本公开涉及一种芯片强化结构和电子设备，该芯片强化结构包括基板、加强环和焊接结构。其中，基板包括芯片安装部以及围设于芯片安装部周向的第一焊接部；加强环包括与第一焊接部对应的第二焊接部；第二焊接部与第一焊接部通过焊接结构固定连接，使得加强环围设于芯片安装部的周向。该芯片强化结构将加强环焊接固定在基板的芯片安装部的周向，在芯片安装部的基板周向形成支撑，以减少安装在芯片安装部的芯片的翘曲变形。
本实用新型芯片强化结构和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片强化结构，其特征在于，包括： 基板，包括芯片安装部以及围设于所述芯片安装部周向的第一焊接部； 加强环，包括与所述第一焊接部对应的第二焊接部；和 焊接结构，所述第二焊接部与所述第一焊接部通过所述焊接结构固定连接，使得所述加强环围设于所述芯片安装部的周向。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司，其通讯地址为：100036 北京市海淀区翠微中里14号楼四层B655；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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