北京飞宇微电子电路有限责任公司杨丑明获国家专利权
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龙图腾网获悉北京飞宇微电子电路有限责任公司申请的专利用于混合集成电路的键合工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156010U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422337366.X，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型用于混合集成电路的键合工装是由杨丑明;杨鸥宁;赵新平设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于混合集成电路的键合工装在说明书摘要公布了：本公开涉及混合集成电路领域，具体提供了一种用于混合集成电路的键合工装，包括基片安装装置，该基片安装装置的主体上设置用于放置基片且呈阵列排布的多个安装槽、多个彼此连通的气体通道以及真空孔，多个气体通道包括沿多个安装槽中各列设置的至少一个第一通道和沿各行设置的至少一个第二通道，至少一个气体通道的一端贯穿主体并用于与负压源连通，多个真空孔用于连通多个安装槽底部与气体通道，以使安装槽与基片之间形成负压以吸附基片。本公开提供的键合工装能够在确保基片稳固固定于安装槽内的同时，最大限度地减少对基片及其表面金属导带的损伤。
本实用新型用于混合集成电路的键合工装在权利要求书中公布了：1.一种用于混合集成电路的键合工装，其特征在于，包括基片安装装置1000，所述基片安装装置1000包括主体1100，所述主体1100包括： 用以放置基片的多个安装槽1110，设置于主体1100一侧表面并呈阵列排布； 多个彼此连通的气体通道1120，设置于主体1100内部，包括沿所述多个安装槽1110中各列设置的至少一个第一通道1121，和沿所述多个安装槽1110中各行设置的至少一个第二通道1122，至少一个气体通道1120具有暴露端，所述暴露端贯穿主体1100且至少部分暴露端用于与负压源连通； 多个真空孔1130，用于连通所述多个安装槽1110底部与所述气体通道1120，用以使所述安装槽1110与所述基片之间形成负压以吸附所述基片。
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