芯恩(青岛)集成电路有限公司胡敬源获国家专利权
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龙图腾网获悉芯恩(青岛)集成电路有限公司申请的专利半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223155988U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422346278.6，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型半导体设备是由胡敬源设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体设备。其中，所述半导体设备兼容了刻蚀单元和测量单元。所述测量单元用于测量晶圆的厚度，且所述测量单元测量所述晶圆的厚度是根据EDX元素分析原理，利用所述EDX探测组件发射电子束轰击所述晶圆的侧壁，并通过接收到的特征信号获取各个元素的能量强度的变化，进而获取扫描所述晶圆侧壁的时间；再根据所述晶圆的运动速度即可获取所述晶圆的厚度。可见，所述半导体设备所采用的测厚方式，不仅降低了对所述晶圆的形貌和洁净度的要求，还提高了测量精度和测量效率，无需清洗后再进行测量，且可以实现在刻蚀腔室内对所述晶圆的厚度进行及时准确地监测。
本实用新型半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备，其特征在于，包括：刻蚀单元和测量单元； 所述刻蚀单元包括刻蚀腔室，且所述刻蚀腔室内设置有承载台，用于承载晶圆； 所述测量单元包括EDX探测组件；所述EDX探测组件位于所述刻蚀腔室内，且设置于所述承载台的侧边； 其中，所述承载台还用于带动所述晶圆沿垂向运动；且当所述晶圆沿垂向运动时，所述EDX探测组件用于朝向所述晶圆的侧壁发射探测信号，并接收特征信号，以根据所述特征信号的强度变化和所述晶圆的运动速度获取所述晶圆的厚度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯恩(青岛)集成电路有限公司，其通讯地址为：266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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