金运智能电子(苏州)有限公司王少辉获国家专利权
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龙图腾网获悉金运智能电子(苏州)有限公司申请的专利电路板回流焊治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223157326U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422356171.X，技术领域涉及：H05K3/34；该实用新型电路板回流焊治具是由王少辉设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板回流焊治具在说明书摘要公布了：本实用新型揭示了一种电路板回流焊治具，包括基板，基板分为呈阵列排布的镂空区以及除镂空区外的连接区，连接区上设有螺孔；还包括第一定位条和平行设置于第一定位条两侧的第二定位条，第一定位条、第二定位条的顶面上均下沉设有两条搭边，两条搭边位于相应第一定位条或第二定位条宽度方向的两侧且沿长度方向延伸；第一定位条上设有第一沉孔，第二定位条上设有第二沉孔。本实用新型可用在过回流焊时支撑电路板，减少电路板弯曲变形现象，并且用于支撑电路板的第一定位条、第二定位条的间距可调，可用于各种规格的电路板过回流焊支撑固定，通用性好，有益于降低电路板制造成本。
本实用新型电路板回流焊治具在权利要求书中公布了：1.一种电路板回流焊治具，其特征在于，包括基板，所述基板分为呈阵列排布的镂空区以及除镂空区外的连接区，所述连接区上设有螺孔； 还包括第一定位条和平行设置于第一定位条两侧的第二定位条，所述第一定位条、第二定位条的顶面上均下沉设有两条搭边，两条所述搭边位于相应第一定位条或第二定位条宽度方向的两侧且沿长度方向延伸； 所述第一定位条上设有第一沉孔，所述第二定位条上设有第二沉孔，以通过贯穿第一沉孔或第二沉孔的固定螺栓与基板上的螺孔连接固定，所述螺孔在连接区上间隔均匀排布，以通过选取与螺孔的固定位置调整第一定位条、第二定位条之间的间距。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人金运智能电子(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)横扇菀坪菀南村16组、17组1号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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