西安立讯信息技术有限公司熊建平获国家专利权
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龙图腾网获悉西安立讯信息技术有限公司申请的专利侧键装置以及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223155866U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422407157.8，技术领域涉及：H01H13/06；该实用新型侧键装置以及电子设备是由熊建平设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本侧键装置以及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种侧键装置以及电子设备，所述侧键装置包括：侧键，所述侧键包括第一柱体；用于卡扣所述侧键的防水装配结构，所述防水装配结构包括防水组件和软体导电基，所述防水组件设有贯穿壁厚的通孔，所述软体导电基固定于所述防水组件的内侧面上以密封所述通孔，所述第一柱体活动穿设于所述通孔内，用于在所述侧键受外力作用下，所述第一柱体推动所述软体导电基的局部移动，外力消失后所述软体导电基使所述侧键复位。本实用新型之侧键装置以及电子设备，其能够形成有效的防水屏障，降低侧键结构的复杂性，提高侧键装配效率，有效防止外部水汽进入电子设备内部。
本实用新型侧键装置以及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种侧键装置，其特征在于，包括： 侧键，所述侧键包括第一柱体； 用于卡扣所述侧键的防水装配结构，所述防水装配结构包括防水组件和软体导电基，所述防水组件设有贯穿壁厚的通孔，所述软体导电基固定于所述防水组件的内侧面上以密封所述通孔，所述第一柱体活动穿设于所述通孔内，用于在所述侧键受外力作用下，所述第一柱体推动所述软体导电基的局部移动，外力消失后所述软体导电基使所述侧键复位。
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