安徽众合半导体科技有限公司张晨阳获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽众合半导体科技有限公司申请的专利一种半导体设备用空料管推出机构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223149647U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422407700.4,技术领域涉及:B65G47/82;该实用新型一种半导体设备用空料管推出机构是由张晨阳;马乐;孙潇潇设计研发完成,并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体设备用空料管推出机构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体设备用空料管推出机构,具体涉及半导体集成电路加工技术领域,包括安装底板,所述安装底板的上表面安装有气缸支撑块,所述气缸支撑块的顶面固定设置有推动气缸,所述推动气缸的推动端固定安装有顶杆限位块,本实用新型由顶杆末端的推块与料管的尾端接触,即缓冲垫与料管尾端贴合,通过推动气缸推动顶杆限位块向着工作位方向移动,共同带动着两个顶杆一同移动,由于推块与料管的抵接,带动料管进入到工作位,其中顶杆在顶杆安装块中滑动,即顶杆远离推块的一端与顶杆限位块的一侧表面发生弹性伸缩,配合着缓冲垫的使用,使料管尾部不受很大的作用力,保证料管不被损坏。
本实用新型一种半导体设备用空料管推出机构在权利要求书中公布了:1.一种半导体设备用空料管推出机构,包括安装底板1,所述安装底板1的上表面安装有气缸支撑块2,其特征在于:所述气缸支撑块2的顶面固定设置有推动气缸3,所述推动气缸3的推动端固定安装有顶杆限位块4,且推动气缸3的底面与气缸支撑块2的侧面垂直设置,所述顶杆限位块4的顶面端部固定设置有顶杆安装板5,所述顶杆安装板5的底面邻近顶杆限位块4的一侧安装有两个顶杆安装块7,每个所述顶杆安装块7的内部均弹性安装有顶杆9,每个所述顶杆9的末端均安装有将料管推至工作位的推块12,所述推块12的侧面设置有缓冲垫。
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