盛合晶微半导体(江阴)有限公司薛兴涛获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156037U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422437951.7，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型一种半导体封装结构是由薛兴涛;蔡奇风设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括玻璃晶圆、金属互连层及芯片单元。玻璃晶圆包括相对设置的第一表面和第二表面。玻璃晶圆内设置有功能单元，功能单元暴露于第一表面上。金属互连层设置于玻璃晶圆的第一表面上，并与功能单元连接。芯片单元设置于金属互连层的表面上，与金属互连层形成连接。由此，本实用新型中的半导体封装结构采用玻璃晶圆作为支撑基板形成半导体封装结构，玻璃晶圆内形成有功能单元，也即功能芯片，于玻璃晶圆的上方键合芯片加上玻璃晶圆内的功能芯片可以实现多芯片的堆叠合封，提高封装结构的集成度。并且，玻璃晶圆的表面能够形成高密度的金属互连层，进而能够提高信号的传输速率。
本实用新型一种半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 玻璃晶圆，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述玻璃晶圆内设置有功能单元，所述功能单元暴露于所述第一表面上； 金属互连层，设置于所述玻璃晶圆的第一表面上，并与所述功能单元连接； 芯片单元，设置于所述金属互连层的表面上，与所述金属互连层形成连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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