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龙图腾网获悉深圳市炎瑞半导体技术有限公司申请的专利一种晶圆贴膜脱泡设备及加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119400728B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411480194.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆贴膜脱泡设备及加工方法是由舒珍珍;杨喜设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆贴膜脱泡设备及加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆贴膜脱泡设备及加工方法，具体涉及晶圆贴膜脱泡技术领域，所述晶圆贴膜脱泡设备包括底座，所述底座上设置有导料贴膜脱泡组件，所述导料贴膜脱泡组件包括设置在底座顶部一侧的加热箱，所述加热箱的一侧设置有转台。本发明通过各个结构的相应配合使用，贴边坡能够与晶圆的外侧相接触，易于第二料卷盘旋转膜体能够经过压杆和贴边坡的限位贴膜在晶圆外侧，贴膜完成之后的晶圆则能够输送至压轴的底部，易于连续对晶圆进行贴膜生产，压轴与晶圆外侧的接触，对贴膜在晶圆上进行加压，使得贴膜时所产生的气泡得以被压出，通过加热板复位经过加热箱进行加热，易于贴膜充分与晶圆相贴合，确保贴膜质量。

本发明授权一种晶圆贴膜脱泡设备及加工方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆贴膜脱泡设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）上设置有导料贴膜脱泡组件；所述导料贴膜脱泡组件包括设置在底座（1）顶部一侧的加热箱（2），所述加热箱（2）的一侧设置有转台（3），所述转台（3）的外侧分布有若干个支撑轴座（4），所述转台（3）远离加热箱（2）的一侧设置有立板（5）；所述立板（5）的一侧设置有压杆（8），所述压杆（8）与立板（5）滑动连接，所述压杆（8）的底部一侧开设有贴边坡（9）；所述加热箱（2）和转台（3）之间设置有位于转台（3）一侧的L杆（12），所述L杆（12）的顶部一侧设置有电动推杆（13），所述电动推杆（13）的输出端设置有连接板（14），所述连接板（14）的底部设置有导向座（15），所述导向座（15）的底部设置有下压框（16），所述下压框（16）的底部转动连接有两个压轴（17）； 所述立板（5）的顶部一侧设置有第一料卷盘（6），所述第一料卷盘（6）的底部设置有第二料卷盘（7），所述压杆（8）的顶部设置有液压杆（10）； 所述液压杆（10）的输出端延伸至压杆（8）上，所述第一料卷盘（6）上设置有膜体（11），所述膜体（11）的一端由压杆（8）的端部缠绕在第二料卷盘（7）上； 所述下压框（16）的顶部设置有两个竖杆（18），所述竖杆（18）延伸至导向座（15）上并与导向座（15）滑动连接，所述竖杆（18）的外侧套设有弹簧（19）； 所述加热箱（2）的一侧设置有丝杆传动模组（20），所述丝杆传动模组（20）安装在底座（1）上，所述丝杆传动模组（20）上设置有取料抓手（21）； 所述取料抓手（21）的底部设置有输送带（26），所述输送带（26）安装在底座（1）上； 所述加热箱（2）内设置有若干个垫板（22），且各所述垫板（22）的顶部均设置有加热板（23）； 所述垫板（22）与加热板（23）之间设置有电动滑轨（24），所述加热板（23）与电动滑轨（24）滑动连接，所述垫板（22）上设置有电动执行器（25）。

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