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龙图腾网获悉上海摩仑工业技术有限公司申请的专利一种集成振荡器及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119341509B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411611517.4，技术领域涉及：H03H9/24；该发明授权一种集成振荡器及制备方法是由王泽设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成振荡器及制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种集成振荡器及制备方法，涉及振荡器技术领域。本申请通过在基体内设置导电件；在基体的侧面形成驱动电路结构；导电件与驱动电路结构电连接；在基体上依次层叠设置底电极层、压电层和顶电极层，以形成梁结构；底电极层和顶电极层均与导电件电连接。通过将驱动电路结构和梁结构集成在基体的两面，便于缩小振荡器整体的尺寸，而驱动电路结构和梁结构通过基体内的导电件电连接，实现电互联，简化制备步骤，且相比外部焊接，连接更加稳定。

本发明授权一种集成振荡器及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种集成振荡器的制备方法，其特征在于，包括： 在基体（100）内设置导电件（110），具体包括：在所述基体（100）设置通孔（130）；在所述基体（100）的表面和所述通孔（130）的内壁的表面设置钝化层（170），所述导电件（110）设置在所述通孔（130）内； 所述导电件（110）为金属铜，通过电镀工艺，实现所述通孔（130）和所述基体（100）的衬底硅（160）的表面的金属铜填充； 对所述衬底硅（160）的表面的铜金属进行CMP工艺，去除其表面的铜； 在所述基体（100）的侧面形成驱动电路结构（200）；所述导电件（110）与所述驱动电路结构（200）电连接； 在所述基体（100）上依次层叠设置底电极层（310）、压电层（320）和顶电极层（330），以形成梁结构（300），具体包括：所述基体（100）上设置两个连接孔（180），以对应露出所述导电件（110）背离所述驱动电路结构（200）的一端，其中所述导电件（110）设置两个；一所述连接孔（180）内至所述基体（100）上设置所述底电极层（310）；在所述底电极层（310）上依次层叠设置所述压电层（320）和所述顶电极层（330），所述底电极层（310）和所述顶电极层（330）均位于所述连接孔（180）的一侧，所述顶电极层（330）延伸至另一所述连接孔（180）内，以与所述导电件（110）连接； 所述驱动电路结构（200）与所述梁结构（300）位于所述基体（100）的两面； 所述底电极层（310）和所述顶电极层（330）均与所述导电件（110）电连接。

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