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龙图腾网获悉江苏铨力微电子有限公司申请的专利一种用于集成电路的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119562456B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411734886.2，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种用于集成电路的封装结构是由江子标;刘贺设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于集成电路的封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于集成电路的封装结构，涉及集成电路制造技术领域。本发明中封装控制架一侧转动安装有第一往复丝杆，封装控制架另一侧转动安装有第二往复丝杆，第一往复丝杆和第二往复丝杆十字布置且两者同步转动，封装控制架内侧设置有封装工位，封装控制架内侧安装有位于封装工位上的升降封装盘，第一输送组件上阵列设置有多个弹性承托组件，第一输送组件上设置有支撑在弹性承托组件上的封装罩，第二输送组件顶部阵列设置有多个集成电路板，通过控制升降封装盘的往复运动实现封装工位上封装罩与集成电路板的扣合。本发明通过左右两侧自动上料通道和自动上料机构的配合实现封装上料过程的自动化，一定程度上提高了封装作业的效率。

本发明授权一种用于集成电路的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于集成电路的封装结构，其特征在于，包括： 封装控制机构1，所述封装控制机构1包括封装控制架101，所述封装控制架101一侧转动安装有第一往复丝杆102，所述封装控制架101另一侧转动安装有第二往复丝杆103，所述第一往复丝杆102和第二往复丝杆103十字布置且两者同步转动，所述封装控制架101内侧设置有封装工位，所述封装控制架101内侧安装有位于封装工位上的升降封装盘104； 第一输送机构2，所述第一输送机构2设置在封装控制架101一侧且两者滑动配合，所述第一往复丝杆102设置在第一输送机构2下方且两者传动配合，所述第一输送机构2包括第一输送组件3，所述第一输送组件3上阵列设置有多个弹性承托组件4，所述第一输送组件3上设置有支撑在弹性承托组件4上的封装罩8； 以及第二输送机构5，所述第二输送机构5设置在封装控制架101另一侧且两者滑动配合，所述第二往复丝杆103设置在第二输送机构5下方且两者传动配合，所述第二输送机构5包括第二输送组件6，所述第二输送组件6顶部阵列设置有多个集成电路板9，当通过第一往复丝杆102驱使第一输送机构2前端的封装罩8移动至封装工位上时，随第一往复丝杆102同步转动的第二往复丝杆103驱使第二输送机构5前端的集成电路板9移动至封装工位上的封装罩8下方，通过控制升降封装盘104的往复运动实现封装工位上封装罩8与集成电路板9的扣合。

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