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龙图腾网获悉西湖仪器(杭州)技术有限公司申请的专利一种晶锭特定区域识别与加工方法和加工装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119566578B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510143158.2，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种晶锭特定区域识别与加工方法和加工装置是由陈文轩;朱佳凯;曹思敏;刘峰江;刘东立设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶锭特定区域识别与加工方法和加工装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体晶锭加工技术领域，尤其涉及一种晶锭特定区域识别与加工方法和加工装置。本发明提供了一种晶锭特定区域识别与加工方法，该方法采用光源照射、相机采集彩纹图像，并结合区域识别算法，自动化识别晶锭中未形成裂纹的特定区域，并对这些区域进行二次加工，直至特定区域消失或达到加工标准。该方法能够提高加工的自动化和精度，减少人工干预，确保晶锭裂纹的均匀性和完整性，提升了晶片的剥离质量和生产效率。同时，该方法有效解决了现有技术中识别和处理特定区域的技术难题，具有较高的工业应用价值。

本发明授权一种晶锭特定区域识别与加工方法和加工装置在权利要求书中公布了：1.一种晶锭特定区域识别与加工方法，其特征在于，包括以下步骤： 1）在前道晶锭激光加工形成剥离带后，在晶锭表面使用光源照射并用相机采集彩纹图像； 2）对采集的彩纹图像进行预处理； 3）通过特定区域识别算法识别晶锭中的特定区域，所述特定区域为在前道激光加工后，由于未形成裂纹或裂纹未连接而未显示彩纹的区域； 4）对特定区域进行二次加工，直至该特定区域消失或满足加工标准； 步骤3）中使用训练好的模型对新的晶锭彩纹图像进行预测，具体步骤如下： a）输入待预测的晶锭图像； b）对图像进行预处理，包括缩放、归一化； c）将预处理后的图像输入训练好的模型； d）模型输出分割结果，即特定区域的位置和形状； e）对分割结果进行后处理，包括边界平滑和小区域过滤； f）将处理后的结果叠加在原图上，直观显示识别的特定区域； 特定区域加工步骤中，根据工艺需求调整以下参数：光源的光强；激光加工的深度；激光划线的速度和间距；激光划线的路径；通过调整以上参数，对特定区域进行加工以确保裂纹的生成和连接，避免后续剥离时出现裂片或崩边的风险；特定区域加工完成后，再次对晶锭进行彩纹图像采集和识别，判断特定区域是否完全消失，若未消失，则重复识别-加工的循环步骤，直至加工完成。

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