盛美半导体设备(上海)股份有限公司;盛帷半导体设备(上海)有限公司王双五获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉盛美半导体设备(上海)股份有限公司;盛帷半导体设备(上海)有限公司申请的专利晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120072715B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510526003.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置是由王双五;苏飘;朱国辉;宗源;胡海波;张晓燕设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置，其中，晶圆卡匣调整装置包括卡匣架、晶圆卡匣和翻转机构。卡匣架上设置有硬限位件，晶圆卡匣与卡匣架通过第一枢轴枢接，用于保持晶圆。翻转机构与晶圆卡匣连接，用于驱动晶圆卡匣绕第一枢轴转动。其中，在晶圆卡匣朝水平状态转动的过程中，在晶圆卡匣抵靠硬限位件时，晶圆卡匣处于水平状态。本申请能够防止晶圆卡匣转动过度，保证晶圆卡匣的水平度，确保取放晶圆时的准确性，避免晶圆卡匣水平度偏差导致的结构干涉，显著降低晶圆破碎风险。
本发明授权晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆卡匣调整装置，其特征在于，包括： 卡匣架（1），其上设置有硬限位件（100）； 晶圆卡匣（2），与所述卡匣架（1）通过第一枢轴枢接，用于保持晶圆； 翻转机构，与所述晶圆卡匣（2）连接，用于驱动所述晶圆卡匣（2）绕所述第一枢轴转动；所述翻转机构包括第一驱动机构（3）和提升组件，所述提升组件与所述晶圆卡匣（2）通过第二枢轴枢接，所述第一驱动机构（3）用于驱动所述提升组件上下运动，以使所述提升组件带动所述晶圆卡匣（2）转动，并使所述晶圆卡匣（2）绕所述第一枢轴转动； 其中，在所述晶圆卡匣（2）朝水平状态转动的过程中，在所述晶圆卡匣（2）抵靠所述硬限位件（100）时，所述晶圆卡匣（2）处于水平状态；且在所述晶圆卡匣（2）处于水平状态时，所述提升组件在所述第一驱动机构（3）的驱动下使所述晶圆卡匣（2）与所述硬限位件（100）保持抵靠。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人盛美半导体设备(上海)股份有限公司;盛帷半导体设备(上海)有限公司，其通讯地址为：201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号