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龙图腾网获悉江苏神州半导体科技有限公司申请的专利一种射频电源连接口快拆连接结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120089992B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510572170.5，技术领域涉及：H01R13/52；该发明授权一种射频电源连接口快拆连接结构是由尹巧星;朱培文设计研发完成，并于2025-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种射频电源连接口快拆连接结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种射频电源连接口快拆连接结构，涉及射频连接器技术的领域，其包括母接头与公接头，母接头内固设有用于与公接头内固设的公端子相互对插进而实现信号传输的母端子，母接头对接口处设置有用于对母端子外环面进行异物与灰尘刮除清理的第一密封机构，公接头对接口处设置有用于对公端子外环面进行异物与灰尘刮除清理的第二密封机构，第一密封机构与第二密封机构均能够对母接头与公接头的对接口进行密封，公接头内设置有横移抵接机构，横移抵接机构用于对母端子与公端子插接进行导向。本申请改善了因灰尘进入而产生的电阻及损耗增大以及需大力拆装而导致的内外导体变形的问题。

本发明授权一种射频电源连接口快拆连接结构在权利要求书中公布了：1.一种射频电源连接口快拆连接结构，其特征在于：包括相互对插固定的母接头（100）与公接头（101），所述母接头（100）内固设有用于与公接头（101）内固设的公端子（103）相互对插进而实现信号传输的母端子（102），所述母接头（100）对接口处设置有用于对母端子（102）外环面进行异物与灰尘刮除清理的第一密封机构（300），所述公接头（101）对接口处设置有用于对公端子（103）外环面进行异物与灰尘刮除清理的第二密封机构（300），所述第一密封机构（300）与第二密封机构（300）结构相同并均能够对拆分时的母接头（100）与公接头（101）的对接口进行密封； 所述公接头（101）内设置有用于对母接头（100）与公接头（101）进行抵接限位进而实现固定的横移抵接机构（200），所述横移抵接机构（200）用于对母端子（102）与公端子（103）插接进行导向进而防止歪曲变形； 所述母接头（100）与公接头（101）一侧分别设有相互插接密封的外环槽（105）与内环插（106），所述外环槽（105）一侧固设有若干相互对称设置的L型卡块（104）； 所述横移抵接机构（200）包括滑动设置在公端子（103）外部的滑环A（201）与滑环B（204），所述滑环A（201）与滑环B（204）上相互对称设置有若干相互转动连接进而实现升降的连杆A（202）与连杆B（203），若干所述连杆A（202）与连杆B（203）一侧均抵接设置有用于对L型卡块（104）抵接限位L型限位块（205）。

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