无锡芯汉电子科技有限公司钱强获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡芯汉电子科技有限公司申请的专利基于谐振器的刻蚀终点检测电路获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120149187B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510616619.3,技术领域涉及:H01L21/66;该发明授权基于谐振器的刻蚀终点检测电路是由钱强;唐建成设计研发完成,并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于谐振器的刻蚀终点检测电路在说明书摘要公布了:本申请提供了一种基于谐振器的刻蚀终点检测电路,涉及半导体制造领域,其通过分析器接收检测器检测的谐振器的谐振频率并确定刻蚀深度初始值,同步接收温度采集器采集的刻蚀腔体环境温度并进行时序特征提取后与刻蚀深度初始值进行交互建模,得到动态计算温度自适应补偿因子,以对温度漂移误差进行自适应修正,输出高鲁棒性的刻蚀深度校正值。接着通过比较器将刻蚀深度校正值与预设值进行比较,以形成闭环反馈,触发终点判定信号。这样,通过硬件感知层与算法分析层的深度协同,突破了传统固定补偿模式的局限性,实现了环境干扰与器件特性的解耦优化。
本发明授权基于谐振器的刻蚀终点检测电路在权利要求书中公布了:1.一种基于谐振器的刻蚀终点检测电路,其特征在于,包括: 检测器,与谐振器相连接,用于检测并输出所述谐振器的谐振频率至分析器; 温度采集器,用于采集并输出刻蚀腔体环境温度至分析器; 分析器,用于基于所述谐振器的谐振频率确定刻蚀深度初始值,并基于所述刻蚀腔体环境温度对所述刻蚀深度初始值进行自适应温漂校正以得到刻蚀深度校正值; 比较器,用于接收所述刻蚀深度校正值并将所述刻蚀深度校正值与预设值进行比较; 其中,所述分析器,包括: 温度补偿因子计算模块,包括:谐振器自身特性描述获取单元,用于获取谐振器的自身特性描述;谐振器自身特性语义嵌入编码单元,用于对自身特性描述进行语义结构化嵌入编码以得到谐振器自身特性语义结构化嵌入编码向量;刻蚀腔体环境温度时序模式特征提取单元,用于对刻蚀腔体环境温度的时间序列进行温度时序特征提取以得到刻蚀腔体环境温度时序模式特征编码向量作为刻蚀腔体环境温度时序模式特征;谐振器特性-温度时域深度协同分析单元,用于对谐振器自身特性语义结构化嵌入编码向量和刻蚀腔体环境温度时序模式特征编码向量进行基于多模态独立约束下的自适应深度协同分析以得到谐振器特性-温度时域细粒度交互响应编码向量;温度自适应补偿因子确定单元,用于基于谐振器特性-温度时域细粒度交互响应编码向量,确定温度自适应补偿因子; 温漂自适应校正模块,用于基于所述温度自适应补偿因子对所述刻蚀深度初始值进行自适应温漂校正以得到所述刻蚀深度校正值; 其中,谐振器特性-温度时域深度协同分析单元,包括: 刻蚀腔体环境温度特征线性变换子单元,用于:对刻蚀腔体环境温度时序模式特征编码向量进行主成分分析以得到刻蚀腔体环境温度时序主成分特征编码向量的集合;对刻蚀腔体环境温度时序主成分特征编码向量的集合中的各个刻蚀腔体环境温度时序主成分特征编码向量进行线性变换以得到刻蚀腔体环境温度时序主成分线性变换特征编码向量的集合,其中,刻蚀腔体环境温度时序主成分线性变换特征编码向量的集合中的各个刻蚀腔体环境温度时序主成分线性变换特征编码向量与谐振器自身特性语义结构化嵌入编码向量具有相同的特征尺度; 谐振器特性-温度时域主成分模态间独立性约束分析子单元,用于对刻蚀腔体环境温度时序主成分线性变换特征编码向量的集合和谐振器自身特性语义结构化嵌入编码向量进行模态间独立性约束分析以确定谐振器特性-温度时域主成分模态间独立性软约束因子的集合; 谐振器特性-温度时域特征动态自适应聚合子单元,用于基于谐振器特性-温度时域主成分模态间独立性软约束因子的集合,对刻蚀腔体环境温度时序主成分线性变换特征编码向量的集合和谐振器自身特性语义结构化嵌入编码向量进行动态自适应聚合以得到谐振器特性-温度时域细粒度交互响应编码向量。
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