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龙图腾网获悉江苏上达半导体有限公司申请的专利一种COF封装基材去胶装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120115457B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510625457.X，技术领域涉及：B08B3/08；该发明授权一种COF封装基材去胶装置是由王健;孙彬;谷林;沈妍心;陆文;戚胜利;韩少华;孙飞;叶斌设计研发完成，并于2025-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种COF封装基材去胶装置在说明书摘要公布了：本发明公开的一种COF封装基材去胶装置，属于封装基板技术领域，所述支撑板上壁安装有调节组件，所述支撑板下端安装有收纳箱，所述支撑板侧壁上活动安装有输送组件，所述输送组件设于收纳箱内，所述支撑板上壁还安装有去胶喷洒组件和驱动组件，所述驱动组件设于输送组件的下端，且驱动组件与输送组件以及调控组件活动连接，所述去胶喷洒组件的上端设于输送组件的上端；实现对COF基材表面残留胶水的高效、精准去除，并在去胶后对基材进行彻底清洗，确保基材表面的清洁度，同时最大程度地保护COF基材不受损伤，提高COF封装产品的质量和良率。

本发明授权一种COF封装基材去胶装置在权利要求书中公布了：1.一种COF封装基材去胶装置，包括用于支撑和固定的支撑板，其特征在于，所述支撑板上壁安装有调节组件，所述支撑板下端安装有收纳箱，所述支撑板侧壁上活动安装有输送组件，所述输送组件设于收纳箱内，所述支撑板上壁还安装有去胶喷洒组件和驱动组件，所述驱动组件设于输送组件的下端，且驱动组件与输送组件以及调控组件活动连接，所述去胶喷洒组件的上端设于输送组件的上端； 所述调节组件包括固定杆一，所述固定杆一的下端设于支撑板的上壁上，所述固定杆一的上端设有安装板一，所述安装板一远离固定杆一的一端安装有固定杆二，所述固定杆二的下端活动安装有固定板一，所述固定板一远离固定杆二的一端安装有支撑件，所述固定板一上安装有液压杆二； 所述调节组件还包括驱动杆，所述驱动杆的下端活动安装在支撑板上壁上，所述驱动杆的下端安装有齿轮，所述齿轮和驱动组件活动连接，所述固定杆一的侧壁安装有固定板二，所述固定板二设于安装板一的下端，所述驱动杆活动设于固定板二上，所述驱动杆上安装有驱动辊，所述支撑件的下端活动安装有从动辊，所述驱动辊和从动辊之间活动套接有连接带，所述从动辊的下端安装有液压杆三，所述液压杆三的下端安装有驱动板，所述驱动板底壁设有磁性件一； 所述液压杆二的活动端安装有下压板，所述下压板的一端活动套接设于驱动杆上端，所述下压板底壁呈环形等间隔均匀安装有多组用于限位的插杆一，所述插杆一设于驱动辊的上端，所述驱动辊上壁呈环形等间隔均匀安装有多组用于限位的插孔，所述插杆一的数量和插孔的数量相同，且插杆一活动设于插孔内； 所述输送组件包括连接板，所述连接板分别设于支撑板侧壁上，所述连接板上活动安装有旋转辊，所述旋转辊上活动套接有传送带； 所述传送带上壁设有去胶框，所述去胶框设有多组，多组所述去胶框等间隔均匀设于传送带上壁上，所述去胶框内活动安装有存放框，所述存放框内放置有需要去胶的COF基材； 所述存放框包括吸附板和网格件，所述吸附板设于网格件的边框上，所述吸附板上壁设有磁性件二，所述磁性件一和磁性件二磁性相异。

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