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龙图腾网获悉江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请的专利晶圆预处理装置及晶圆处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120184067B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510668802.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆预处理装置及晶圆处理方法是由梁德富;田玉峰设计研发完成，并于2025-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆预处理装置及晶圆处理方法在说明书摘要公布了：本发明属于半导体制造技术领域，公开了晶圆预处理装置及晶圆处理方法。晶圆预处理装置包括预处理腔体、晶圆固定件、下喷淋组件以及上喷淋组件。预处理腔体内能够容纳晶圆；晶圆固定件被配置为带动晶圆进行翻转或水平旋转；下喷淋组件被配置为向镀敷面喷淋预处理液，使镀敷面进行第一预处理；上喷淋组件向镀敷面喷淋预处理液，使镀敷面进行第二预处理。因此晶圆在第一预处理阶段，镀敷面朝下，使得预处理液能够冲洗镀敷面，残留余物也能够在自重加旋转的作用下逐渐剥离或剥落而被甩出，从而有效提高清洗效果，在清洗完成后进行预润湿而完成第一预处理，再利用第二预处理对晶圆进行预清洗和预润湿，以有效提高后续的电镀工艺的成功率和效果。

本发明授权晶圆预处理装置及晶圆处理方法在权利要求书中公布了：1.晶圆预处理装置，其特征在于，包括： 预处理腔体1，所述预处理腔体1内被配置为在径向方向上，能够容纳水平状态的晶圆，以及在轴向方向上，能够容纳全部或部分垂直状态的晶圆； 晶圆固定件2，设置于所述预处理腔体1内，被配置为承接并固定晶圆，以及在外部的作用下带动晶圆在所述预处理腔体1内进行翻转或水平旋转； 下喷淋组件3，设置于所述预处理腔体1的侧壁且位于晶圆下部，所述下喷淋组件3的喷淋方向朝向晶圆的镀敷面，被配置为当所述晶圆固定件2使晶圆的镀敷面水平向下朝向所述下喷淋组件3且被所述晶圆固定件2带动旋转时，根据收到的对镀敷面进行第一预处理的指令，向镀敷面喷淋预处理液，使镀敷面进行第一预处理； 上喷淋组件4，设置于预处理腔体1上方且喷淋方向朝向晶圆的镀敷面，被配置为当所述晶圆固定件2使晶圆的镀敷面水平向上朝向所述上喷淋组件4且被所述晶圆固定件2带动旋转时，根据收到的对镀敷面进行第二预处理的指令，向镀敷面喷淋预处理液，使镀敷面进行第二预处理； 翻转组件5，设置于所述预处理腔体1的外部并与所述晶圆固定件2连接，被配置为在接收到翻转指令时，带动所述晶圆固定件2和其固定的晶圆翻转，使晶圆的镀敷面被翻转后水平向上或者水平向下。

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