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龙图腾网获悉中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))申请的专利一种焊点中Ni阻挡层厚度的设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120197582B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510678338.0，技术领域涉及：G06F30/39；该发明授权一种焊点中Ni阻挡层厚度的设计方法是由付志伟;郭小童;陈健;陈义强;路国光设计研发完成，并于2025-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种焊点中Ni阻挡层厚度的设计方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种焊点中Ni阻挡层厚度的设计方法，包括：按照实际组装工艺条件对镀有Ni阻挡层的焊点结构进行焊接；对焊点结构焊接后的显微组织进行形貌分析，确定Ni阻挡层焊接消耗的厚度；对温度和电流应力下阴极处的Ni阻挡层中Ni原子通量进行数值分析，建立阴极处Ni阻挡层的服役消耗厚度模型；基于所构建的Ni阻挡层服役消耗厚度模型，计算得到焊点在实际工作温度、电流应力和服役时间下的Ni阻挡层服役消耗厚度；根据Ni阻挡层的剩余厚度、焊接消耗厚度与设计冗余以及服役消耗厚度与设计冗余，获取Ni阻挡层的设计厚度。本发明能够为Ni阻挡层的厚度设计提供解决方案，有效提升集成电路的封装设计效率，降低开发成本。

本发明授权一种焊点中Ni阻挡层厚度的设计方法在权利要求书中公布了：1.一种焊点中Ni阻挡层厚度的设计方法，其特征在于，包括： 步骤S1，按照实际组装工艺条件对镀有Ni阻挡层的焊点结构进行焊接，其中，Ni阻挡层的厚度能够保证焊接过程中Ni阻挡层不会完全消耗； 步骤S2，对焊点结构焊接后的显微组织进行形貌分析，确定Ni阻挡层焊接消耗的厚度以及所生成的Ni化合物层的成分； 步骤S3，对温度和电流应力下阴极处的Ni阻挡层中Ni原子通量进行数值分析，建立阴极处Ni阻挡层的服役消耗厚度模型： 其中，是Ni阻挡层的厚度，t是应力加载时间，是Ni阻挡层的初始厚度，并且 其中，、和分别是Ni原子在Ni阻挡层中的原子浓度、热扩散率和有效电荷数，是Ni阻挡层与Ni化合物层界面的扩散系数，是Ni阻挡层的电阻率，是Ni阻挡层与Ni化合物层界面的Ni原子的浓度梯度，是单位电荷量，是平均电流密度，是玻尔兹曼常数，是开尔文温度； 步骤S4，基于所构建的Ni阻挡层服役消耗厚度模型，计算得到焊点在实际工作温度、电流应力和服役时间下的Ni阻挡层服役消耗厚度； 步骤S5，根据Ni阻挡层的剩余厚度、焊接消耗厚度与设计冗余以及服役消耗厚度与设计冗余，获取Ni阻挡层的设计厚度。

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