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龙图腾网获悉浙江荷清柔性电子技术有限公司申请的专利超薄芯片的封装结构和柔性集成封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112825310B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911151200.6，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权超薄芯片的封装结构和柔性集成封装方法是由魏瑀;滕乙超;刘东亮设计研发完成，并于2019-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本超薄芯片的封装结构和柔性集成封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供了超薄芯片的封装结构和柔性集成封装方法。该超薄芯片的封装结构包括：布线层；柔性线路板介质层，柔性线路板介质层设置在布线层的表面上，且设置有开槽和通孔；超薄芯片，超薄芯片设置在开槽内，且超薄芯片的边缘与开槽的内壁之间具有间隙；聚酰亚胺覆盖膜，聚酰亚胺覆盖膜设置在超薄芯片远离布线层的表面上，并填充间隙；连接电极，连接电极通过通孔将超薄芯片和布线层电连接。由此，可以有效实现超薄芯片和柔性线路板的布线层的互连，且互连可靠性较高，能够实现空间上的弯折和变形，而且封装结构的整体厚度较薄，还可以实现单颗或多颗超薄芯片的嵌入式柔性集成封装。

本发明授权超薄芯片的封装结构和柔性集成封装方法在权利要求书中公布了：1.一种超薄芯片的封装结构，其特征在于，包括： 布线层； 柔性线路板介质层，所述柔性线路板介质层设置在所述布线层的表面上，且设置有开槽和通孔； 超薄芯片，所述超薄芯片设置在所述开槽内，且所述超薄芯片的边缘与所述开槽的内壁之间具有间隙； 柔性覆盖膜，所述柔性覆盖膜设置在所述超薄芯片远离所述布线层的表面上，并填充所述间隙； 连接电极，所述连接电极通过所述通孔将所述超薄芯片和所述布线层电连接； 还包括： 至少一个铜柱凸块，至少一个所述铜柱凸块设置在所述超薄芯片远离所述布线层的表面上，所述连接电极通过所述通孔将所述铜柱凸块和所述布线层电连接； 所述铜柱凸块远离所述布线层的表面与所述柔性覆盖膜远离所述布线层的表面齐平； 第一保护层，所述第一保护层覆盖所述连接电极、所述柔性覆盖膜和所述柔性线路板介质层远离所述布线层的表面； 第二保护层，所述第二保护层覆盖所述布线层远离所述超薄芯片的表面，以及所述柔性线路板介质层远离所述第一保护层且未被所述布线层覆盖的表面； 所述第一保护层具有开口，所述开口暴露所述连接电极的至少一部分表面，所述超薄芯片的封装结构进一步包括： 金属层，所述金属层设置在所述开口内。

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