东京毅力科创株式会社木村裕二获国家专利权
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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利基板处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111430270B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010036337.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基板处理装置是由木村裕二;甲斐义广设计研发完成，并于2020-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板处理装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种能够在处理槽内形成适当的液流的基板处理装置。本公开的基板处理装置包括处理槽和流体供给部。处理槽通过使排列的多个基板浸渍于处理液而对该多个基板进行处理。流体供给部在处理槽的内部配置于比多个基板靠下方的位置，通过喷出流体从而在处理槽的内部产生处理液的液流。另外，流体供给部具有向在多个基板的排列方向上的不同的区域喷出流体的多个喷出路径。
本发明授权基板处理装置在权利要求书中公布了：1.一种基板处理装置，其中， 该基板处理装置包括： 处理槽，其通过使排列的多个基板浸渍于处理液而对该多个基板进行处理； 处理液供给喷嘴，其配置于所述处理槽内，用于向所述处理槽输送所述处理液；以及 流体供给部，其在所述处理槽的内部配置于比所述多个基板靠下方的位置，通过喷出流体从而在所述处理槽的内部产生所述处理液的液流， 所述流体供给部具有向在所述多个基板的排列方向上的不同的区域喷出所述流体的多个喷出路径， 所述多个喷出路径包括第1喷出路径和第2喷出路径，设于所述第1喷出路径的多个喷出口配置于所述处理槽的在所述多个基板的排列方向上的前方侧，设于所述第2喷出路径的多个喷出口配置于所述处理槽的在所述多个基板的排列方向上的后方侧， 所述基板处理装置还包括控制部，所述控制部分别独立地控制自所述第1喷出路径和所述第2喷出路径喷出的所述流体的喷出时间和喷出流量中的至少一者。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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