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龙图腾网获悉矽磐微电子(重庆)有限公司申请的专利芯片贴装方法及芯片贴装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334770B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011085982.0，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权芯片贴装方法及芯片贴装装置是由袁浩;李科科;谢政吉设计研发完成，并于2020-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片贴装方法及芯片贴装装置在说明书摘要公布了：本公开涉及芯片封装技术领域，提供了一种芯片贴装方法及芯片贴装装置。所述芯片贴装方法用于对第一基板和第二基板对位后进行贴装，所述第一基板和所述第二基板中一个为待封装芯片，另一个为支撑板。所述芯片贴装方法包括：根据所述第一基板上预先设定的第一对位标记的设计参数判断所述第一基板上的第一对位标记是否位于所述第一基板上的设计区域；若所述第一对位标记位于所述第一基板上的设计区域，则根据所述预先设定的第一对位标记的设计参数对所述第一基板与所述第二基板进行对位。本公开能够实现待封装芯片与支撑板的对位。

本发明授权芯片贴装方法及芯片贴装装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片贴装方法，用于对第一基板和第二基板对位后进行贴装，所述第一基板和所述第二基板中一个为待封装芯片，另一个为支撑板，其特征在于，所述芯片贴装方法包括： 根据所述第一基板上预先设定的第一对位标记的设计参数判断所述第一基板上的第一对位标记是否位于所述第一基板上的设计区域； 若所述第一对位标记位于所述第一基板上的设计区域，则根据所述预先设定的第一对位标记的设计参数对所述第一基板与所述第二基板进行对位； 所述第一对位标记为对位孔，所述设计参数为相对设计坐标，根据所述第一基板上预先设定的第一对位标记的设计参数判断所述第一基板上的第一对位标记是否位于所述第一基板上的设计区域包括： 获取所述第一基板的实物图像，所述实物图像显示所述对位孔； 根据预先设定的对位孔的孔中心的相对设计坐标在所述实物图像上生成理论光标，所述理论光标的中心的坐标等于所述预先设定的对位孔的孔中心的相对设计坐标； 若所述理论光标的中心位于所述实物图像上的所述对位孔内，则判定所述第一基板上的对位孔位于所述第一基板上的设计区域；若所述理论光标的中心位于所述实物图像上的所述对位孔外，则判定所述第一基板上的对位孔位于所述第一基板上的设计区域外。

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