创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司廖致杰获国家专利权
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龙图腾网获悉创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利检测装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114429916B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202011179343.0,技术领域涉及:H01L21/66;该发明授权检测装置是由廖致杰;孙育民;程志丰设计研发完成,并于2020-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本检测装置在说明书摘要公布了:本发明提供一种检测装置,包括载板、多个伸缩探针、锁固组件以及导电结构。载板具有贯孔与对应贯孔的接地垫。载板具有第一表面与相对于第一表面的第二表面,贯孔由第一表面贯穿至第二表面,接地垫设置于第二表面。多个伸缩探针平行地设置于载板的第一表面上。锁固组件穿过贯孔。锁固组件包括螺丝。螺丝的头部具有第一螺距与第二螺距,第一螺距的密度不同于第二螺距的密度。导电结构部分嵌入锁固组件内,其中导电结构、锁固组件与接地垫电性连接。
本发明授权检测装置在权利要求书中公布了:1.一种检测装置,用以检测半导体芯片,其特征在于,包括: 载板,具有贯孔与对应所述贯孔的接地垫,其中所述载板具有第一表面与相对于所述第一表面的第二表面,所述贯孔由所述第一表面贯穿至所述第二表面,所述接地垫设置于所述第二表面; 多个伸缩探针,平行地设置于所述载板的所述第一表面上; 锁固组件,穿过所述贯孔,其中所述锁固组件包括螺丝,所述螺丝的头部具有第一螺距与第二螺距,所述第一螺距的密度不同于所述第二螺距的密度;以及 导电结构,部分嵌入所述锁固组件内,其中所述导电结构、所述锁固组件、所述半导体芯片与所述接地垫电性连接。
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