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龙图腾网获悉中山市顺为鑫科技有限公司申请的专利一种LED器件及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112259667B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011273177.0，技术领域涉及：H10H20/854；该发明授权一种LED器件及其封装方法是由李知霆;陶亚霖设计研发完成，并于2020-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED器件及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种LED器件及其封装方法，其技术方案的要点是该LED器件包括有基板，在基板外围设有金属化线路层，在金属化线路层上设有光窗盖板，光窗盖板包括有金属件，在金属件上分别设有通光孔、盖住通光孔的光窗透镜，光窗盖板设于基板上方使光窗盖板与基板之间形成腔体，在腔体内设有LED芯片，LED芯片固定在基板上。光窗透镜采用熔焊或烧结工艺与金属件封装成光窗盖板，光窗盖板经相应工装治具组装到基板的金属化线路层上，最后通过电阻焊或熔焊工艺将光窗盖板与基板封接为一体。本发明基板、金属件、光窗透镜均采用无机材料，焊料、金属化线路层以及所有的镀层也采用无机材料，能够实现高气密性、高可靠性和无机封装。

本发明授权一种LED器件及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种LED器件，其特征在于：包括有基板（2），在所述基板（2）的外围设有金属化线路层（4），在所述金属化线路层（4）上设有光窗盖板（1），所述光窗盖板（1）包括有金属件（101），在金属件（101）上分别设有通光孔、盖住所述通光孔的光窗透镜（102），光窗盖板（1）为腔体结构，所述光窗盖板（1）设于所述基板（2）的上方使所述光窗盖板（1）与所述基板（2）之间形成腔体（6），在所述腔体（6）内设有LED芯片（3），所述LED芯片（3）固定在所述基板（2）上，所述基板（2）为平面结构； 所述光窗透镜（102）与所述金属件（101）之间设有将光窗透镜（102）、金属件（101）焊接连接的焊料（5），所述焊料（5）呈环形，所述焊料（5）由无机材料制成； 所述基板（2）的材质为陶瓷、铝材、铜材、铝碳化硅基板中的一种； 所述光窗透镜（102）的材质为石英玻璃，所述光窗透镜（102）的形状为方形、圆形、椭球形、半球形中的一种； 所述金属件（101）的材质为科瓦合金或铜或铝，所述金属件（101）底部边沿部分设有延伸出的金属焊边，所述金属焊边与所述金属化线路层（4）焊接连接，所述金属焊边的宽度H1≧0.3毫米，所述金属化线路层（4）的厚度H2≧60微米，所述金属化线路层（4）表面设有镀层，所述镀层的材质为金或镍金。

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