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龙图腾网获悉中山市顺为鑫科技有限公司申请的专利一种集成IR光源器件及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112259664B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011273160.5，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权一种集成IR光源器件及其封装方法是由陶亚霖;李知霆设计研发完成，并于2020-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成IR光源器件及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成IR光源器件及其封装方法,其技术方案的要点是该集成IR光源器件包括有基板，在基板的外围设有金属化线路层，在金属化线路层上设有光窗盖板，光窗盖板包括有金属件，在金属件上分别设有通光孔、盖住通光孔的光窗透镜，光窗盖板设于基板的上方使光窗盖板与基板之间形成腔体，在腔体内设有芯片组，芯片组固定在基板上。本发明基板、金属件、光窗透镜均采用无机材料，焊料、金属化线路层以及所有的镀层也采用无机材料，采用烧结工艺或熔焊工艺将光窗透镜与金属件封接为一体制成光窗盖板，采用电阻焊或熔焊工艺将光窗盖板与基板结合为一体制成LED器件，实现高气密性、无机封装。

本发明授权一种集成IR光源器件及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种集成IR光源器件，其特征在于：包括有基板（2），在所述基板（2）的外围设有金属化线路层（4），在所述金属化线路层（4）上设有光窗盖板（1），所述光窗盖板（1）包括有金属件（101），在金属件（101）上分别设有通光孔、盖住所述通光孔的光窗透镜（102），所述光窗盖板（1）带有腔体结构，光窗盖板（1）设于所述基板（2）的上方使所述光窗盖板（1）与所述基板（2）之间形成腔体（6），在所述腔体（6）内设有芯片组（3），所述芯片组（3）固定在所述基板（2）上，所述基板（2）为平面结构； 所述光窗透镜（102）与所述金属件（101）之间设有将光窗透镜（102）、金属件（101）焊接连接的焊料（5），所述焊料（5）由无机材料制成； 所述基板（2）的材质为陶瓷、铝材、铜材、铝碳化硅基板中的一种； 所述光窗透镜（102）的材质为石英玻璃，所述光窗透镜（102）的形状为方形、圆形、椭球形、半球形中的一种； 所述金属件（101）的材质为科瓦合金或铜或铝，所述金属件（101）底部边沿部分设有延伸出的金属焊边，所述金属焊边与所述金属化线路层（4）焊接连接，所述金属焊边的宽度H1≧0.3毫米，所述金属化线路层（4）的厚度H2≧60微米，所述金属化线路层（4）表面设有镀层，所述镀层的材质为金或镍金；所述金属件（101）表面设有镀镍层，所述腔体（6）的深度H3≧0.5毫米。

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