三菱电机株式会社岩井贵雅获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利紧贴性评价试验用的试验片的制造方法及紧贴性评价方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114946015B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180009105.1，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权紧贴性评价试验用的试验片的制造方法及紧贴性评价方法是由岩井贵雅;藤野纯司;大森畅彦设计研发完成，并于2021-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本紧贴性评价试验用的试验片的制造方法及紧贴性评价方法在说明书摘要公布了：紧贴性评价试验用的试验片的制造方法具备：准备半导体装置的工序S100；以及形成紧贴性评价试验用的试验片的工序S200。在准备半导体装置的工序S100中，半导体装置具备：基底构件；半导体元件，所述半导体元件搭载于基底构件；以及密封树脂，所述密封树脂将基底构件及半导体元件密封。在形成紧贴性评价试验用的试验片的工序S200中，由半导体装置的密封树脂在基底构件上形成紧贴性评价试验用的试验片。
本发明授权紧贴性评价试验用的试验片的制造方法及紧贴性评价方法在权利要求书中公布了：1.一种紧贴性评价试验用的试验片的制造方法，其中，所述紧贴性评价试验用的试验片的制造方法具备： 准备半导体装置的工序，所述半导体装置具备基底构件、搭载于所述基底构件的半导体元件以及将所述基底构件及所述半导体元件密封的密封树脂；以及 通过将所述半导体装置中的在沿与所述基底构件的平面方向垂直的方向观察时没有所述半导体元件的部分的所述密封树脂去除而由所述半导体装置的所述密封树脂在所述基底构件上或所述基底构件下的绝缘构件上形成所述紧贴性评价试验用的所述试验片的工序， 在沿与所述基底构件的平面方向垂直的方向观察时，所述试验片不与所述半导体元件重叠。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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