索尼半导体解决方案公司大胁浩史获国家专利权
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龙图腾网获悉索尼半导体解决方案公司申请的专利传感器模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115088241B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180014210.4，技术领域涉及：H04N23/54；该发明授权传感器模块是由大胁浩史;阿川知典;栂野邦彦;铃木博雄设计研发完成，并于2021-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本传感器模块在说明书摘要公布了：根据本公开的一个实施例的传感器模块设置有壳体、传感器基板、外部连接器、柔性布线基板和金属制的屏蔽外壳。柔性布线基板电连接在传感器基板与外部连接器之间并且具有信号线和接地线。屏蔽外壳具有定位在柔性布线基板与外部连接器之间的底部。外部连接器具有连接到信号线的第一连接引脚、连接到接地线的第二连接引脚以及连接到屏蔽外壳的底部的第三连接引脚。底部具有：第一连接引脚穿过的第一孔；第二连接引脚穿过的第二孔；第三连接引脚穿过的第三孔；和设置于第三孔周围的蓄热部，该蓄热部被将第三连接引脚接合到底部的焊接材料覆盖。
本发明授权传感器模块在权利要求书中公布了：1.一种传感器模块，包括： 壳体； 传感器基板，包括传感器元件并布置在所述壳体中； 外部连接器，设置于所述壳体； 柔性布线基板，电连接所述传感器基板和所述外部连接器，所述柔性布线基板包括信号线和接地线；和 金属制的屏蔽外壳，包括底部和周面部，所述底部布置在所述柔性布线基板与所述外部连接器之间，所述周面部覆盖所述传感器基板周围， 所述外部连接器包括连接到所述信号线的第一连接引脚、连接到所述接地线的第二连接引脚以及连接到所述屏蔽外壳的底部的第三连接引脚， 所述底部包括第一孔、第二孔、第三孔和蓄热部，所述第一孔是所述第一连接引脚穿过的孔，所述第二孔是所述第二连接引脚穿过的孔，所述第三孔是所述第三连接引脚穿过的孔，所述蓄热部设置在所述第三孔周围并被焊接材料覆盖，所述焊接材料用于将所述第三连接引脚接合到所述底部。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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